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| 映画の外観: | 基質は、トポロジカル欠陥、微粒子包有物、高分子凝集、またはその機能領域全体にわたって外部の汚染の完全な欠如を実証しながら、ナノメートルレベルの平面性を維持する必要があります。 | フィルムの厚さ: | 25μm |
|---|---|---|---|
| フィルム引張強度: | 480MPA | ブレイク時のフィルムの伸び: | 40％ |
| フィルムヤングのモジュラス: | 7GPA | フィルム断熱強度: | 350V/μm |
| フィルム湿気吸収: | 1425kg/m³ | フィルムサーマル収縮（200°、2h）: | 0.04％ |
| フィルム線形膨張係数: | 8ppm | フィルム湿気吸収速度: | 1.8％ |
| ハイライト: | ポリマイド電熱隔熱テープフィルム,ナノポリマイド電熱隔熱テープ,ナノポリマイドプラスチックフィルム |
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量子シールド GL-25 (C) 極端な環境におけるナノ複合基板
GL-25 (C) は高温基板技術における 根本的な突破点です量子点強化ポリマーマトリックスと多次元ナノセラミックアライナインを組み込み,50%以上の耐熱性そして55% 強化された次元不変性独自の分子自己組立技術で設計されたこの基板は,劣化ゼロ600°Cの連続動作で 580°Cの高温に耐えるため 極端な環境の電子機器の保護に 新しい基準を設定しています
1熱力超性能
400°Cでの連続動作と600°Cのピーク抵抗
620°Cを超える熱分解の限界値
ゼロに近いCTE (1.8-2.2ppm/°C) -269°Cから500°C
2量子電気特性
300°Cのダイエレクトリック強度 ≥9.0 kV/mm
表面抵抗性 >1019 Ω/sq 3000h @250°C後
EMIシールド効果 > 70 dB (1-40 GHz)
3機械的な優位性
拉伸強度 > 320 MPa,長さ > 95%
標準基板よりも 800%高い耐撕裂性
耐えるのは5000半径0.3mmで000回のフレックスサイクル
4環境への脆弱性
108 Gy 放射線に耐える
飽和蒸気 (120°C/100%RH) で性能低下はゼロ
既知のすべての溶媒や酸に対する化学的免疫
▷ 宇宙 探査 システム
量子コンピューティングコア隔離
衛星放射線遮断層
火星探査機 電子保護
▷ エネルギー革命のインフラ
核融合炉の第一壁の隔離
量子電池分離層
水素エネルギー電池の障壁
▷ 高級 コンピューティング
3Dチップを積み重ねる介層ダイレクトリック
フォトニック・コンピューティングの光ガイド層
クリオジェニック・コンピューティング・インソレーション
ナノ精密生産
原子層堆積厚さの制御 (±0.1μm)
量子レベルの不純度制御 (<0.1ppb)
AIの欠陥認識による自動光学検査
カスタマイズ可能性
厚さ範囲: ±0.5%の均一性で 5~200μm
カスタムダイレクトリ常数: 2.5-4.5 (±0.02)
表面エネルギー工学:30~70ダイネス/cm
GL-25Cは 量子強化されたアーキテクチャで 常識的な性能限界を 打ち破ります機械的柔軟性量子シールド技術により 放射線抵抗性や環境耐久性も向上します.
コンタクトパーソン: Jihao
電話番号: +86 18755133999
ファックス: 86-0551-68560865
