中国 銅張積層ポリイミドフィルム

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  フレキシブルエレクトロニクス用精密銅コーティングポリイミドフィルムプラスチック基板

  クラッディング素材:銅

  表面処理:化学エッチング

  材料:ポリイミド

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  UL 94 V-0 柔軟な電子機器のための先端の銅覆いポリアミドフィルムナノコンポジット

  材料:ポリイミド

  休憩時の伸び:50％

  熱膨張係数:20 ppm/°C

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  カスタム50μm銅クラッドポリイミドフィルム粘着基板防曇

  最小注文数量:150kg

  価格:$300-$30000

  パッケージの詳細:標準梱包

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  高温柔軟回路 無色ポリマイドフィルム基板 薄膜材料

  最小注文数量:150kg

  価格:$300-$30000

  パッケージの詳細:標準梱包

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  FPCラミネート熱銅張積層ポリイミドフィルム 75μm カスタマイズ (バルク)

  最小注文数量:150kg

  価格:$300-$30000

  パッケージの詳細:標準梱包

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  フレキシブルエレクトロニクスチップパッケージング用ODMポリイミドフィルム粘着基板

  最小注文数量:150kg

  価格:$300-$30000

  パッケージの詳細:標準梱包

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  OEM イエローポリアミド PI 熱膜材料 電気隔熱 FCCL 基板

  外観:表面は平面であり、しわ、気泡、接着剤の浸透、または異物の汚染物質はありません。

  厚さ:12.5μm

  引張強度:220mpa

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  RoHS対応 一般銅張ポリイミドフィルムロール 黄色 粘着テープ用 耐熱性

  外観:表面は平らで、しわ、泡、コロイド、不純物がありません

  厚さ:25μm

  引張強度:200MPa

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