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Feuille de polyimide aluminisée étirée biaxialement, jaune, ingénierie moléculaire
| MOQ: | 5 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Barrière + feuille de mousse PE + film PE + mousse d'emballage coton |
| Delivery Period: | Négociation |
| Payment Method: | L / C, T / T |
| Supply Capacity: | Négociation |
Film de Kapton aluminisé étiré biaxialement
,Film de Kapton aluminisé moléculaire
,Feuille de polyimide moléculaire
Développée grâce à une technologie exclusive, la série de films GL représente notre matériau polyimide étiré biaxialement de couleur ambre intrinsèque, conçu de manière autonome. Cette gamme de produits comprend trois variantes d'épaisseur spécialisées avec des compositions de matériaux personnalisées, spécialement conçues pour les couches diélectriques haute performance dans les systèmes d'encapsulation avancés et les applications de substrats de liaison de précision.
Conçu grâce à une ingénierie moléculaire de pointe, ce substrat haute performance offre une durabilité structurelle, une résistance diélectrique et une endurance thermique inégalées. Sa compatibilité de surface exceptionnelle garantit une intégration sans défaut dans les assemblages de précision, tout en étant certifié conforme aux normes écologiques internationales (RoHS/REACH) et validé par UL pour la sécurité en vue d'un déploiement mondial.
Fonctionnant comme un composant industriel fondamental, la membrane de polyimide de qualité GL fournit une infrastructure matérielle essentielle pour la fabrication : 1) des systèmes de couches protectrices pour circuits flexibles, 2) des composants interconnectés ultra-compacts et 3) des barrières d'isolation diélectrique de nouvelle génération.
En tant que matériau d'ingénierie fondamental pour les systèmes électroniques de nouvelle génération, les substrats de polyimide de spécification GL offrent des paramètres opérationnels essentiels dans : 1) les architectures de stratifiés de cuivre flexibles adhésifs de précision micronique, 2) les systèmes de recouvrement protecteurs thermiquement invariants, 3) les plateformes d'encapsulation à l'échelle des puces de pointe et 4) les formulations de rubans adhésifs sensibles à la pression spécifiques à l'application.
