| MOQ: | 5 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Barreira+ folha de espuma PE+ filme PE+ algodão de embalagem de espuma |
| Delivery period: | Negociação |
| payment method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Negociação |
Projetado através de engenharia molecular de ponta, este substrato de alto desempenho proporciona durabilidade estrutural incomparável, resistência dielétrica e resistência térmica.A sua excepcional compatibilidade de superfície garante uma integração perfeita em conjuntos de precisão, com certificações internacionais completas de eco-conformidade (RoHS/REACH) e validação de segurança UL para implantação global.
Como um material de engenharia fundamental para sistemas eletrônicos de próxima geração, os substratos de poliimida de especificação GL fornecem parâmetros operacionais de missão crítica em:1) Arquiteturas de laminados revestidos de cobre com adesivos flexíveis de precisão micron, 2) sistemas de sobreposição de proteção termicamente invariantes, 3) plataformas de encapsulamento em escala de chip de ponta e 4) formulações de fitas sensíveis à pressão específicas da aplicação.