| MOQ: | 5 কেজি |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | বাধা+ পিই ফোম শীট+ পিই ফিল্ম+ ফোম প্যাকিং তুলা |
| Delivery period: | আলোচনা |
| payment method: | এল/সি, টি/টি |
| Supply Capacity: | আলোচনা |
অত্যাধুনিক আণবিক প্রকৌশল দ্বারা ডিজাইন করা, এই উচ্চ-কার্যকারিতা স্তর অতুলনীয় কাঠামোগত স্থায়িত্ব, dielectric শক্তি, এবং তাপ সহনশীলতা প্রদান করে।তার ব্যতিক্রমী পৃষ্ঠ সামঞ্জস্যতা নির্ভুলতা সমাবেশ মধ্যে ত্রুটিহীন ইন্টিগ্রেশন গ্যারান্টি, যদিও এটি বিশ্বব্যাপী প্রয়োগের জন্য সম্পূর্ণ আন্তর্জাতিক পরিবেশগত সম্মতি শংসাপত্র (RoHS / REACH) এবং UL সুরক্ষা বৈধতা বহন করে।
পরবর্তী প্রজন্মের ইলেকট্রনিক সিস্টেমগুলির জন্য একটি ভিত্তিপ্রস্তর প্রকৌশল উপাদান হিসাবে, জিএল-স্পেসিফিকেশন পলিমাইড সাবস্ট্র্যাটগুলি নিম্নলিখিতগুলির মধ্যে মিশন-সমালোচনামূলক অপারেশনাল পরামিতি সরবরাহ করেঃ১) মাইক্রন-প্রিসিশন আঠালো নমনীয় তামার-আচ্ছাদিত ল্যামিনেট স্থাপত্য, ২) তাপীয়ভাবে অপরিবর্তনীয় সুরক্ষা আচ্ছাদন সিস্টেম, ৩) কাটিয়া প্রান্ত চিপ-স্কেল ইনক্যাপসুলেশন প্ল্যাটফর্ম এবং ৪) অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট চাপ-সংবেদনশীল টেপ ফর্মুলেশন।