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OEM Dielektrische Filmklebstoffloses Polyimid für Hochgeschwindigkeitselektronik

OEM Dielektrische Filmklebstoffloses Polyimid für Hochgeschwindigkeitselektronik

Mindestbestellmenge: 5 kg
Preis: $300-$30000
Standardverpackung: Barriere+ PE Foam Blatt+ PE Film+ Schaumpackung Baumwolle
Lieferzeit: Verhandlung
Zahlungsmethode: L/c, t/t
Lieferkapazität: Verhandlung
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Guofeng
Zertifizierung
RoHS,UL,ISO
Modellnummer
GL-25 (g)
Flammschutzmittel:
UL 94 V-0
Transparenz:
Hoch
Dielektrizitätskonstante:
3.0
Dehnung in der Pause:
100%
Chemischer Widerstand:
Exzellent
UV -Widerstand:
Gut
Hervorheben:

OEM-Dielektrofilm

,

Polyimiddilektrische Folie

,

Kleberloser Polyimidfilm

Produktbeschreibung
Low-Dk Polyimid Film GL-25G für Hochgeschwindigkeitselektronik
Produktübersicht

Niedrigdilektrische Polyimidfolie (Low-Dk-PI-Folie)ist ein fortschrittliches Polymermaterial, das entwickelt wurde, umdie ultra-niedrige Dielektrikunstante (Dk < 3,0)undminimale dielektrische Verluste (Df < 0,005)in Hochfrequenzbereichen (1 MHz-100 GHz).Es behält die innere thermische Stabilität (> 300 °C) und die mechanische Robustheit von Polyimid bei, während es die Anforderungen an die Signalintegrität in der Hochgeschwindigkeitselektronik erfüllt.

Wesentliche Merkmale
  • Ultra-niedrige Dielektrikkonstante (Dk < 3,0)
  • Mindestdielektrischer Verlust (Df < 0,005)
  • Ausgezeichnete Leistung im Frequenzbereich von 1 MHz bis 100 GHz
  • Hohe thermische Stabilität (> 300°C)
  • Beibehält die mechanische Robustheit von Standardpolyimid
  • Optimiert für schnelle elektronische Anwendungen