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OEM Dielektrische Filmklebstoffloses Polyimid für Hochgeschwindigkeitselektronik
| MOQ: | 5 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Barriere+ PE Foam Blatt+ PE Film+ Schaumpackung Baumwolle |
| Delivery Period: | Verhandlung |
| Payment Method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Verhandlung |
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Guofeng
Zertifizierung
RoHS，UL，ISO
Modellnummer
GL-25 (g)
Flammschutzmittel:
UL 94 V-0
Transparenz:
Hoch
Dielektrizitätskonstante:
3.0
Dehnung in der Pause:
100%
Chemischer Widerstand:
Exzellent
UV -Widerstand:
Gut
Hervorheben:
OEM-Dielektrofilm
,Polyimiddilektrische Folie
,Kleberloser Polyimidfilm
Product Description
Low-Dk Polyimid Film GL-25G für Hochgeschwindigkeitselektronik
Produktübersicht
Niedrigdilektrische Polyimidfolie (Low-Dk-PI-Folie)ist ein fortschrittliches Polymermaterial, das entwickelt wurde, umdie ultra-niedrige Dielektrikunstante (Dk < 3,0)undminimale dielektrische Verluste (Df < 0,005)in Hochfrequenzbereichen (1 MHz-100 GHz).Es behält die innere thermische Stabilität (> 300 °C) und die mechanische Robustheit von Polyimid bei, während es die Anforderungen an die Signalintegrität in der Hochgeschwindigkeitselektronik erfüllt.
Wesentliche Merkmale
- Ultra-niedrige Dielektrikkonstante (Dk < 3,0)
- Mindestdielektrischer Verlust (Df < 0,005)
- Ausgezeichnete Leistung im Frequenzbereich von 1 MHz bis 100 GHz
- Hohe thermische Stabilität (> 300°C)
- Beibehält die mechanische Robustheit von Standardpolyimid
- Optimiert für schnelle elektronische Anwendungen
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