Hochleistungskohlenstoffhaltiges Polyimid (PI) -Film

Ultradünne Polyimidfolienlösung für flexible Elektronik und FPC

Die GL-Hochleistungs-Polyimidfolie ist eine Art biaxial gereckte natürliche (gelbe) Polyimidfolie, die von unserem Unternehmen unabhängig entwickelt und hergestellt wird und in drei verschiedenen Dicken und Eigenschaften erhältlich ist. Sie wird hauptsächlich in Klebesubstraten, Chipverpackungen und anderen Bereichen eingesetzt.

• Es hat extrem hohe mechanische Eigenschaften.
• Es hat einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten.
• Es hat ausgezeichnete Oberflächenbindungseigenschaften.
• Das Produkt entspricht den RoHS- und Reach-Anforderungen und hat die Sicherheitszertifizierung des UL-Labors in den Vereinigten Staaten bestanden.

Die GL-Hochleistungs-Polyimidfolie wird hauptsächlich in hochpräzisen Klebe-FCCL-Substraten, hochstabilen Deckfolien, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten verwendet.

• Direkte Herstellerpreise:Eliminieren Sie Zwischenhändler—wettbewerbsfähige Kosten, flexible Mindestbestellmengen und schnelle Lieferung.
• Technische Expertise:Kundenspezifische Antibeschlagtests für Ihr Produkt und Unterstützung zur Optimierung der Verpackungsleistung.

Erhältlich in kundenspezifischen Dicken, Breiten und Ausführungen (matt, glänzend, metallisch), unsere Polyimidfolie gewährleistet gleichbleibende Qualität, schnelle Produktion und wettbewerbsfähige Preise für Großbestellungen. Kontaktieren Sie uns noch heute für kostenlose Muster und Großhandelsangebote!

 

Um die Langlebigkeit und Leistung unserer Polyimidfolie zu gewährleisten, beachten Sie bitte die folgenden Richtlinien:

• Haltbarkeit: 6 Monate ab Herstellungsdatum.
• Lagerbedingungen:
  • Lagern Sie sie an einem kühlen, trockenen Ort ohne direkte Sonneneinstrahlung.
  • Vermeiden Sie die Exposition gegenüber hoher Luftfeuchtigkeit oder extremen Temperaturschwankungen.