量子 薄い電導性フィルム ポリマイド 製品 バイオエレクトロニクス用のナノ膜

材料革命

この量子薄ポリイミドナノメンブレンは、フレキシブルエレクトロニクスのブレークスルーであり、グラフェン量子ドット補強と分子レベルの自己組織化を採用し、1～8μmの厚さで、従来のポリイミドフィルムと比較して、95%高い折り曲げ耐久性と80%向上したバリア特性を実現しています。この材料は、0.1mmの半径で>1000万回の折り曲げサイクルを維持し、3μmの厚さで5GPaの引張強度を提供し、密着型皮膚接触エレクトロニクスや埋め込み型医療機器における、これまで不可能だった用途を可能にします。

超高性能特性

1. 機械的優位性

• 厚さ範囲: 1～8μm（±0.1μmの許容差）

• 折り曲げ耐久性: >10,000,000サイクル @ 0.1mm半径

• 引張強度: 3μmの厚さで5 GPa

• 引裂抵抗: 8N/mm（200%向上）

2. 電気的優位性

• 絶縁破壊強度: 3μmの厚さで12 kV/mm

• 表面抵抗率: >10¹⁸ Ω/sq

• 誘電率: 2.8 @ 1MHz-40GHz

3. 環境安定性

• 水蒸気透過率: <10⁻⁵ g/m²/日

• UV耐性: >20,000時間の耐候性

• 耐薬品性: 体液および滅菌方法に耐性

4. 熱的性能

• 連続動作: -269℃～400℃

• 熱伝導率: 0.8 W/m⋅K

• CTE: 5 ppm/℃（人体組織に適合）

高度な用途

• 医療エレクトロニクス

• 埋め込み型神経インターフェース基板

• 連続健康モニタリングパッチ

• スマート手術用手袋と器具

• ウェアラブル技術

• 表皮電子タトゥー

• 衣服統合型スマートシステム

• 拡張現実コンタクトレンズ

• 高度なフレキシブルエレクトロニクス

• 折りたたみ式ディスプレイカバー層

• 伸縮性回路基板

• 生分解性電子システム

競争上の優位性

1. 類まれな薄さ

• 5GPaの強度を持つ3μmフィルム

• サブミクロンパターニング能力

• レーザー加工互換性

2. 生物学的適合性

• ISO 10993-1認証済み

• オートクレーブ滅菌可能

• 生分解性オプションあり

3. 製造の卓越性

• ロールツーロール生産可能

• 100%光学検査

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