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OEM 透明ポリアミド PIフィルム カーボンベースバリア膜 220V/μM

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中国 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. 認証
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彼らの革新とコミュニケーションへの熱意に感謝しています。おかげで、私たちのプロジェクトはより高い水準に達しました。

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OEM 透明ポリアミド PIフィルム カーボンベースバリア膜 220V/μM

OEM Transparent Polyimide PI Film Carbon Based Barrier Membrane 220V/μM
OEM Transparent Polyimide PI Film Carbon Based Barrier Membrane 220V/μM OEM Transparent Polyimide PI Film Carbon Based Barrier Membrane 220V/μM

大画像 :  OEM 透明ポリアミド PIフィルム カーボンベースバリア膜 220V/μM

商品の詳細:
起源の場所: 中国hefei
ブランド名: Guofeng
証明: UL ISO RoHS
モデル番号: GC
お支払配送条件:
最小注文数量: 5kg
価格: $300-$30000
パッケージの詳細: バリア+ PEフォームシート+ PEフィルム+フォームパッキングコットン
受渡し時間: 交渉
支払条件: L/C、T/T
供給の能力: 交渉
連絡先 今雑談しなさい

OEM 透明ポリアミド PIフィルム カーボンベースバリア膜 220V/μM

説明
映画の外観: ベース材料は、形態学的不規則性、ナノスケール粒子状の埋め込み、架橋ポリマークラスター、またはその動作ゾーン全体の非ネイ​​ティブ不純物の完全な除去を示しながら、原子スケールの表面均一性を達成するものと フィルムの厚さ（um）: 38
フィルム引張強度: 180MPa ブレイク時のフィルムの伸び: 30％
フィルムヤングのモジュラス: 3.5GPA フィルム断熱強度: 220V/μm
難燃剤: V-0レベル 熱伝導率: 1200 W/（MK）
ハイライト:

OEMポリマイドPIフィルム

,

220V/μM ポリアミドPIフィルム

,

透明なポリマイドフィルム膜

                                 
GC38-Spec 高純度炭素系バリア膜（ポリイミド用）：製品紹介ポリイミドフィルム
GC38-Spec 高純度炭素系バリア膜（ポリイミド用）は、ポリイミド基板の優れた機械的安定性と、高純度炭素の優れたバリア特性を組み合わせるように特別に設計された高性能機能性材料です。特殊な膜ソリューションとして、信頼性、耐久性、精密なバリア性能が不可欠な高度な産業および電子用途における重要な保護ニーズに対応するように設計されています。ポリイミドフィルム
1. 主な製品特性ポリイミドフィルム
1.1 超高炭素純度と均一なコーティングポリイミドフィルム
この膜は、業界をリードする純度（炭素含有率99.9%以上、GC38仕様規格に準拠）の炭素系バリア層を備えており、バリア効率を損なったり、敏感なコンポーネントと相互作用したりする可能性のある不純物を最小限に抑えます。炭素層は、ポリイミド表面全体に均一に堆積され、厚さ公差は±2%であり、従来のバリアフィルムで性能低下につながることが多い弱点（ピンホール、不均一な被覆など）を排除しています。ポリイミドフィルム
1.2 優れたバリア性能ポリイミドフィルム
高価値用途における材料劣化の主な原因である水分（H₂O）と酸素（O₂）の透過をターゲットとしており、GC38-spec膜は、水蒸気透過率（MVTR）が1×10⁻⁶ g/(m²・日)未満、酸素透過率（OTR）が0.001 cm³/（m²・日・atm）未満を達成しています。このレベルの保護は、過酷な動作条件下でも、ポリイミドベースのコンポーネントを環境湿度や酸化による損傷から効果的に隔離します。​1.3 ポリイミド基板との適合性ポリイミドフィルム
炭素系バリア層は、ポリイミド（PI）材料への強力な接着性を実現するように設計されており、剥離強度は5 N/cm以上で、加工（切断、曲げなど）中または長期使用中の剥離に耐えます。さらに、この膜は、ポリイミドの固有の利点（260℃までの連続使用温度、酸、アルカリ、有機溶剤に対する優れた耐薬品性、低誘電率など）を維持しており、温度および化学物質に敏感な環境に適しています。ポリイミドフィルム
1.4 寸法安定性と柔軟性ポリイミドフィルム
ポリイミドと一致する熱膨張係数（CTE）（15～20 ppm/℃）により、GC38-spec膜は温度変動にさらされても反りやひび割れを回避します。また、繰り返し曲げ（曲げ半径1 mmで10,000サイクル以上）でも構造的完全性を維持しているため、動的な形状調整が必要なフレキシブル電子デバイスに最適です。ポリイミドフィルム
2. 主な用途分野ポリイミドフィルム
2.1 フレキシブルエレクトロニクスポリイミドフィルム
この膜は、ポリイミドフィルム
の重要な保護層として、水分や酸素が繊細なコンポーネント（OLEDエミッタ、薄膜半導体など）に浸透するのを防ぎます。これにより、折りたたみ式スマートフォンやフレキシブルヘルスモニターなどのデバイスの寿命が、通常の使用で2～3年から5年以上に延長されます。​2.2 航空宇宙および防衛ポリイミドフィルム
航空宇宙用途（ポリイミドベースのワイヤーハーネス、衛星コンポーネントなど）では、この膜の高い耐熱性とバリア性能により、材料を極端な温度変化（-60℃～300℃）や低地球軌道（LEO）環境要因（原子状酸素、微小流星体など）から保護します。また、航空宇宙グレードの難燃性規格（UL94 V-0）に適合しており、安全規制への準拠を保証します。ポリイミドフィルム
2.3 エネルギー貯蔵ポリイミドフィルム
ポリイミドをセパレーターまたはパッケージング材料として使用するポリイミドフィルム
の場合、GC38-spec膜は、電解液の漏れや水分の侵入を防ぐための二次バリアとして機能します。これにより、バッテリーの安全性（熱暴走のリスクを軽減）が向上し、サイクル寿命が向上します（未コーティングのポリイミドセパレーターと比較して、充放電サイクルが30%以上延長）。​2.4 マイクロエレクトロニクスと半導体ポリイミドフィルム
半導体製造では、この膜は、ポリイミドフィルム
を、ウェーハ処理またはパッケージング中の水分による劣化から保護するために使用されます。その低誘電率（ε < 3.0）は、高周波マイクロチップでの信号伝送への干渉も回避します。​3. コンプライアンスとカスタマイズ​ポリイミドフィルム
製品画像ポリイミドフィルム
 

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Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

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