製品の詳細
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最先端のフレキシブル電子モジュール – 特注PIポリイミド薄膜
| MOQ: | 交渉 |
| 価格: | $300-$30000 |
| 標準パッケージ: | 標準梱包 |
| 配達期間: | 交渉 |
| 支払方法: | LC、T/T |
| 供給能力: | 交渉 |
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Guofeng
証明
UL ISO ROHS
モデル番号
7.5um
機械的強度:
高い
製品タイプ:
産業資材
耐薬品性:
素晴らしい
電気絶縁:
高い
Rohs準拠:
はい
色:
黄色
材質の種類:
ポリイミド
ハイライト:
フレキシブル電子PIモジュール
,特注ポリイミド薄膜
,PI材料電子部品
商品の説明
最先端の柔軟な電子モジュール 仕立てのPIポリアミド薄膜
詳細情報
産地:
アンヒ (中国)
認証:
UL ISO ROHS
材料:
ポリミド
色:
黄色
治療法:
単面 / 両面
幅:
514MM 520MM 1028MM 1040MM
厚さ:
5μm 7.5μm 11μm 12.5μm 25μm 50μm 70μm 75μm 100μm
梱包スタイル:
スタンダードパッケージ
適用:
ロール長さ:
カスタマイズ
パッケージの詳細:
木製パレット
供給能力:
年間2000トン
ハイライト:
電源装置のための高熱伝導性ポリアミド隔熱フィルム
製品説明
最先端の柔軟な電子モジュール 仕立てのPIポリアミド薄膜
製品概要
社内で開発した高性能ポリアミドフィルムは 双軸向の天然黄色の変種で 3つの異なる厚さオプションと一致する性能特性を備えています粘着基材に 主要な用途があります半導体チップのエンカプスリング,および関連部門.
製品の特徴
この製品には特殊な機械性能異なる操作条件に対応する.熱膨張係数が非常に低い極端な気温変動下で次元安定性を保証する.優れた表面粘着能力信頼性の高いラミネーションを可能にします.RoHSとREACHの規制基準商品が成功しました米国を拠点とするUL Laboratoriesの安全認証.
製品アプリケーション
GL高性能ポリアミドフィルムは主に高精密性付着型FCCL基板,高安定性付着型カバーフィルム,チップ包装,特殊付着テープ基板に使用される.
なぜ 工場 を 選ん だ の か
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製品写真
扱い 保存 指示
ポリアミドフィルムの長寿と性能を保証するために,次のガイドラインを遵守してください:
- 保存期間:製造日から6ヶ月.
- 保存条件:
直接日光から遠ざかって涼しく乾いた場所に保管する必要があります.
高湿度や極端な温度変動に晒されないようにしてください.
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