動画:高度フレキシブルエレクトロニクス PIポリイミド薄膜カスタムショーケース

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November 12, 2025
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高度なブラックオパックFPCフィルムをご紹介します。フレキシブル回路用に設計された高性能ポリイミドフィルムです。優れた熱安定性、電気絶縁性、高い接着強度を提供し、電子機器や半導体パッケージングに最適です。大量注文向けに、厚さや幅をカスタマイズできます。
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