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フレキシブル回路用途に適用される銅張ポリイミドフィルム

銅張積層ポリイミドフィルム
October 14, 2025
Category Connection: 銅張積層ポリイミドフィルム
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Tags:
#PIヒートフィルム #ポリイミド基板 #ポリアミドイミドフィルム
Brief: フレキシブル回路用途向けに設計された、高度なGLシリーズ銅張ポリイミドフィルムをご覧ください。この高性能フィルムは、引張強さ、寸法安定性、耐薬品性が向上しており、接着基板やチップパッケージングに最適です。カスタム厚さも利用可能です。
Related Product Features:
  • 長持ちする性能のための堅牢な機械的耐久性。
  • 特殊な寸法整合性により,アプリケーションの精度が保証されます
  • シームレスな統合のための優れたラミネート性能。
  • RoHS および REACH 環境基準に準拠しています。
  • 特定のニーズを満たすためにカスタム厚さで提供されています.
  • 優れた耐薬品性を備えた、自然な黄色のポリイミドフィルム。
  • 粘着基板や高度なチップパッケージの使い方
  • 年間2000トンの高い供給能力。
よくある質問:
  • 銅張積層ポリイミドフィルムの主な用途は何ですか？
    高精度粘着性柔らかい銅層ラミネート (FCCL) の基礎材料として使用され,高度に次元的に安定したカバー層として機能し,半導体チップのパッケージに使用されます.特殊テープのベースフィルムとして使用される.
  • 銅で覆われたポリアミドフィルムは環境基準に適合していますか?
    フィルムはRoHSとREACHの環境基準に適合し 安全で持続可能な使用を保証します
  • この製品で利用可能な幅と厚さはどれですか？
    このフィルムは,特定の要求を満たすカスタム厚さで,514MM,520MM,1028MM,1040MMの幅で利用できます.
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