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柔軟な回路設定に使用される銅で覆われたポリマイドフィルム

銅張積層ポリイミドフィルム
October 20, 2025
Category Connection: 銅張積層ポリイミドフィルム
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Tags:
#PIヒートフィルム #ポリイミド基板 #ポリアミドイミドフィルム
Brief: 柔軟な回路設定のために設計された 高性能ポリアミドフィルムを発見します この複合材料はポリアミドの屈曲抵抗と銅の伝導性を組み合わせます薄いものには最適です軽量で信頼性の高い電子機器です
Related Product Features:
  • フレキシブル回路用高性能複合材料。
  • ポリイミドの耐屈曲性と銅の導電性を組み合わせます。
  • 片面または両面処理オプションで利用可能です。
  • 特定のニーズに合わせて幅と厚さをカスタマイズできます。
  • RoHS および REACH 環境基準に準拠しています。
  • 信頼性の高い性能のために 卓越した寸法整合性
  • 耐久性のあるアプリケーションのための優れたラミネーション性能
  • 輸送中に製品の品質を確保するために真空で包装されます.
よくある質問:
  • 銅で覆われたポリマイドフィルムは何のために使われますか?
    柔軟な回路の設定で使用され,高度な信頼性を持つ薄くて軽くて折りたたむことができる電子機器を可能にします.
  • この製品で利用可能な幅はどれですか？
    この製品は,514MM,520MM,1028MM,および1040MMの幅で,カスタマイズ可能なオプションで提供されています.
  • この製品は環境基準に準拠していますか?
    そうです,RoHSとREACHの環境基準に準拠しており,安全性と持続可能性が保証されています.
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