柔軟な回路のコンテキストで使用される銅層のポリマイドフィルム

銅張積層ポリイミドフィルム
October 20, 2025
Video Description:
フレキシブル回路用途における革新的な製品、GLシリーズ銅コートポリイミドフィルムをご紹介します。引張強度、寸法安定性、耐薬品性が向上しており、粘着基材や高度なチップパッケージングなど、需要の高い用途に最適です。厚さのカスタマイズが可能で、RoHS/REACH規制にも適合しているため、B2B国際取引における最有力候補です。
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