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柔軟な回路のコンテキストで使用される銅層のポリマイドフィルム

銅張積層ポリイミドフィルム
October 20, 2025
Category Connection: 銅張積層ポリイミドフィルム
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Tags:
#PIヒートフィルム #ポリイミド基板 #ポリアミドイミドフィルム
Brief: フレキシブル回路用途における革新的な製品、GLシリーズ銅コートポリイミドフィルムをご紹介します。引張強度、寸法安定性、耐薬品性が向上しており、粘着基材や高度なチップパッケージングなど、需要の高い用途に最適です。厚さのカスタマイズが可能で、RoHS/REACH規制にも適合しているため、B2B国際取引における最有力候補です。
Related Product Features:
  • 独占的な製造プロセスにより 引き締まり強度,寸法安定性,化学抵抗性が 30%向上します
  • 異なるアプリケーションのニーズを満たすため 調整可能な厚さオプション
  • 優れたラミネーション性能を持つ、本質的に黄色のフィルム。
  • RoHS および REACH 環境基準に準拠しています。
  • 単面または両面の処理で,汎用的な使用のために利用できます.
  • 幅オプションには,514MM,520MM,1028MM,1040MMが含まれます.
  • 真空包装は輸送中の製品の完全性を保証します。
  • 供給能力が高く,年間2000トンで,安定した供給が可能です.
よくある質問:
  • 銅被覆ポリイミドフィルムの主な用途は何ですか？
    高精度接着剤フレキシブル銅張積層板（FCCL）、優れた寸法安定性を備えたカバーレイ、半導体チップパッケージング、および特殊粘着テープのベースフィルムとして使用されます。
  • 銅で覆われたポリアミドフィルムは環境基準に適合していますか?
    はい、このフィルムはRoHSおよびREACH環境基準の両方に準拠しており、安全な使用に関する国際規制を満たしています。
  • このフィルムの利用可能な幅と厚さのオプションは何ですか？
    このフィルムは,514MM,520MM,1028MM,および1040MMの幅で,特定のアプリケーション要件に合わせてカスタマイズ可能な厚さオプションで利用できます.
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