Descubra la película de poliimida recubierta de cobre de la serie GL, un avance en aplicaciones de circuitos flexibles con mayor resistencia a la tracción, estabilidad dimensional y resistencia química,Esta película es ideal para usos de alta demanda como sustratos adhesivos y envases avanzados de chipsEl espesor personalizable y el cumplimiento de RoHS/REACH lo convierten en una opción preferente para el comercio internacional B2B.