Film poliamida dengan lapisan tembaga yang digunakan dalam konteks sirkuit fleksibel

Film Polimida Berlapis Tembaga
October 20, 2025
Category Connection: Film Polimida Berlapis Tembaga
Brief: Temukan film poliamida berlapis tembaga seri GL, terobosan dalam aplikasi sirkuit fleksibel dengan kekuatan tarik yang ditingkatkan, stabilitas dimensi, dan ketahanan kimia,film ini sangat ideal untuk penggunaan permintaan tinggi seperti substrat perekat dan kemasan chip canggihKetebalan yang dapat disesuaikan dan kepatuhan RoHS/REACH menjadikannya pilihan utama untuk perdagangan internasional B2B.
Related Product Features:
  • Proses manufaktur eksklusif meningkatkan kekuatan tarik, stabilitas dimensi, dan ketahanan kimia sebesar 30%.
  • Opsi ketebalan yang dapat disesuaikan untuk memenuhi berbagai kebutuhan aplikasi.
  • Film kuning dengan kinerja laminasi yang sangat baik.
  • Sesuai dengan standar lingkungan RoHS dan REACH.
  • Tersedia dalam perawatan satu sisi atau kedua sisi untuk penggunaan serbaguna.
  • Pilihan lebar termasuk 514MM, 520MM, 1028MM, dan 1040MM.
  • Pengemasan vakum memastikan integritas produk selama pengiriman.
  • Kemampuan pasokan yang tinggi sebesar 2000 ton/tahun untuk ketersediaan yang konsisten.
FAQ:
  • Apa saja aplikasi utama dari film polimida berlapis tembaga?
    Ini digunakan sebagai bahan dasar untuk Laminasi Berpakaian Tembaga Fleksibel (FCCL) perekat presisi tinggi, lapisan penutup dengan stabilitas dimensi yang luar biasa, dalam pengemasan chip semikonduktor, dan sebagai film dasar untuk pita perekat khusus.
  • Apakah film polimida berlapis tembaga sesuai dengan standar lingkungan?
    Ya, film ini sesuai dengan standar lingkungan RoHS dan REACH, memastikannya memenuhi peraturan internasional untuk penggunaan yang aman.
  • Apa saja pilihan lebar dan ketebalan yang tersedia untuk film ini?
    Film ini tersedia dalam lebar 514MM, 520MM, 1028MM, dan 1040MM, dengan pilihan ketebalan yang dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan aplikasi tertentu.
Video terkait

Video Film PI

Film Polimida Berlapis Tembaga
October 30, 2025

film PI kuning

Flexible Printed Circuit (FPC) Substrate
August 28, 2025

Colorless Polyimide Film

Flexible Printed Circuit (FPC) Substrate
July 31, 2025