Temukan film poliamida berlapis tembaga seri GL, terobosan dalam aplikasi sirkuit fleksibel dengan kekuatan tarik yang ditingkatkan, stabilitas dimensi, dan ketahanan kimia,film ini sangat ideal untuk penggunaan permintaan tinggi seperti substrat perekat dan kemasan chip canggihKetebalan yang dapat disesuaikan dan kepatuhan RoHS/REACH menjadikannya pilihan utama untuk perdagangan internasional B2B.