Brief: Temukan film polimida berlapis tembaga seri GL canggih, dirancang untuk aplikasi sirkuit fleksibel. Film berkinerja tinggi ini menawarkan peningkatan kekuatan tarik, stabilitas dimensi, dan ketahanan kimia, menjadikannya ideal untuk substrat perekat dan pengemasan chip. Ketebalan khusus tersedia.
Related Product Features:
Daya tahan mekanis yang kuat untuk kinerja yang tahan lama.
Integritas dimensi yang luar biasa memastikan presisi dalam aplikasi.
Kinerja laminasi yang sangat baik untuk integrasi yang mulus.
Sesuai dengan standar lingkungan RoHS dan REACH.
Tersedia dalam ketebalan khusus untuk memenuhi kebutuhan khusus.
Film poliamida kuning alami dengan ketahanan kimia yang unggul.
Penggunaan serbaguna dalam substrat perekat dan pengemasan chip canggih.
Kemampuan pasokan tinggi sebesar 2000 ton per tahun.
FAQ:
Apa saja aplikasi utama dari film polimida berlapis tembaga?
Ini berfungsi sebagai bahan dasar untuk perekat presisi tinggi Flexible Copper Clad Laminates (FCCL), berfungsi sebagai lapisan penutup yang sangat stabil secara dimensi, digunakan dalam kemasan chip semikonduktor,dan digunakan sebagai film dasar untuk pita perekat khusus.
Apakah film polimida berlapis tembaga sesuai dengan standar lingkungan?
Ya, film ini sesuai dengan standar lingkungan RoHS dan REACH, memastikan penggunaan yang aman dan berkelanjutan.
Apa lebar dan ketebalan yang tersedia untuk produk ini?
Film ini tersedia dalam lebar 514MM, 520MM, 1028MM, dan 1040MM, dengan ketebalan khusus untuk memenuhi persyaratan tertentu.