Saluran Video China Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.
Obrolan Hubungi kami
Rumah video Daftar Putar Situs web

film PI kuning

Flexible Printed Circuit (FPC) Substrate
August 28, 2025
Category Connection: Film Polimida Berlapis Tembaga
Obrolan Hubungi kami
Tags:
#Film pemanas pi #Substrat polimida #Film poliamida imida
Brief: Temukan film PI kuning serbaguna, film polimida dengan lapisan tembaga yang dirancang untuk aplikasi sirkuit fleksibel. Bahan berkinerja tinggi ini menggabungkan fleksibilitas mekanik, stabilitas termal, dan konduktivitas listrik, menjadikannya ideal untuk elektronik yang dapat dikenakan, tampilan fleksibel, dan elektronik otomotif. Pelajari tentang kekuatan tahan lamanya, konsistensi dimensi yang unggul, dan kepatuhan terhadap standar RoHS dan REACH.
Related Product Features:
  • Film polimida dengan lapisan tembaga untuk aplikasi sirkuit fleksibel.
  • Ketahanan terhadap suhu tinggi, tahan terhadap penggunaan jangka panjang pada suhu 200-250°C.
  • Ketahanan korosi kimia yang sangat baik dan kehilangan dielektrik rendah.
  • Lapisan tembaga seragam melalui pelapisan tanpa listrik, pelapisan elektrolitik, atau sputtering vakum.
  • Adhesi yang kuat antara lapisan tembaga dan substrat PI untuk kinerja yang andal.
  • Mempertahankan fleksibilitas bahkan setelah sering membungkuk dengan radius membungkuk yang kecil.
  • Memenuhi standar lingkungan RoHS dan REACH.
  • Tersedia dalam ketebalan dan lebar khusus untuk berbagai aplikasi.
FAQ:
  • Apa saja aplikasi utama dari film polimida dengan lapisan tembaga?
    Material ini banyak digunakan dalam elektronik fleksibel, termasuk perangkat yang dapat dikenakan, tampilan fleksibel, elektronik otomotif, dan peralatan dirgantara, karena fleksibilitas, stabilitas termal, dan konduktivitas listriknya.
  • Bagaimana lapisan tembaga menempel pada film poliamida?
    Lapisan tembaga diterapkan melalui proses seperti pelapisan tanpa listrik, pelapisan elektrolitik, atau sputtering vakum, memastikan ketebalan yang seragam dan daya rekat yang kuat ke substrat PI.
  • Standar lingkungan apa yang dipenuhi produk ini?
    Film polimida dengan lapisan tembaga mematuhi standar RoHS dan REACH, memastikan keamanannya untuk digunakan di berbagai industri dan sesuai dengan peraturan lingkungan.
Video terkait
Colorless Polyimide Film 00:25

Colorless Polyimide Film
Flexible Printed Circuit (FPC) Substrate
July 31, 2025
Video Film PI 00:05

Video Film PI
Film Polimida Berlapis Tembaga
October 30, 2025
Tonton: Pameran Kustomisasi Film Tipis Polyimide PI Elektronik Fleksibel Tingkat Lanjut 01:33

Tonton: Pameran Kustomisasi Film Tipis Polyimide PI Elektronik Fleksibel Tingkat Lanjut
Video Lainnya
November 12, 2025
Film polimida berlapis tembaga yang digunakan dalam pengaturan sirkuit fleksibel 00:19

Film polimida berlapis tembaga yang digunakan dalam pengaturan sirkuit fleksibel
Film Polimida Berlapis Tembaga
October 20, 2025
Film poliamida dengan lapisan tembaga yang digunakan dalam konteks sirkuit fleksibel 00:19

Film poliamida dengan lapisan tembaga yang digunakan dalam konteks sirkuit fleksibel
Film Polimida Berlapis Tembaga
October 20, 2025
Film poliamida dengan lapisan tembaga yang digunakan dalam konteks sirkuit fleksibel 00:17

Film poliamida dengan lapisan tembaga yang digunakan dalam konteks sirkuit fleksibel
Film Polimida Berlapis Tembaga
October 20, 2025
Film polimida berlapis tembaga yang digunakan dalam pengaturan sirkuit fleksibel 00:18

Film polimida berlapis tembaga yang digunakan dalam pengaturan sirkuit fleksibel
Film Polimida Berlapis Tembaga
October 20, 2025
Film poliamida berlapis tembaga yang diterapkan dalam skenario sirkuit fleksibel 00:19

Film poliamida berlapis tembaga yang diterapkan dalam skenario sirkuit fleksibel
Film Polimida Berlapis Tembaga
October 14, 2025