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Kupferbeschichtete Polyimidfolie, die in flexiblen Schaltungsszenarien eingesetzt wird

Kupferkaschierte Polyimidfolie
October 14, 2025
Category Connection: Kupferkaschierte Polyimidfolie
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Tags:
#PI-Heizfilm #Polyimid-Substrat #Polyamidimid-Folie
Brief: Entdecken Sie die fortschrittliche GL-Serie kupferkaschierter Polyimidfolie, konzipiert für flexible Schaltungsanwendungen. Diese Hochleistungsfolie bietet erhöhte Zugfestigkeit, Dimensionsstabilität und Chemikalienbeständigkeit und ist somit ideal für Klebstoffsubstrate und Chipverpackungen. Kundenspezifische Dicken verfügbar.
Related Product Features:
  • Robuste mechanische Haltbarkeit für langlebige Leistung.
  • Eine außergewöhnliche Dimensionsintegrität gewährleistet die Präzision bei Anwendungen.
  • Hervorragende Laminierleistung für nahtlose Integration.
  • Einheitlich mit den Umweltnormen RoHS und REACH.
  • Verfügbar in kundenspezifischen Stärken, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.
  • Natürlich gelbe Polyimidfolie mit überlegener chemischer Beständigkeit.
  • Vielseitige Verwendung in Klebstoffsubstraten und fortschrittlichen Chipverpackungen.
  • Hohe Versorgungsfähigkeit von 2000 Tonnen pro Jahr.
FAQ:
  • Was sind die wichtigsten Anwendungsgebiete von Kupferplatten-Polyimidfolien?
    Es dient als Basismaterial für hochpräzise, flexible kupferkaschierte Laminate (FCCL), fungiert als hochdimensional stabile Deckschicht, wird in der Halbleiter-Chip-Verpackung eingesetzt und als Basisfolie für Spezialklebebänder verwendet.
  • Entspricht die kupferkaschierte Polyimidfolie Umweltstandards?
    Ja, der Film entspricht den Umweltstandards RoHS und REACH und gewährleistet so eine sichere und nachhaltige Nutzung.
  • Welche Breiten und Dicken sind für dieses Produkt verfügbar?
    Der Film ist in Breiten von 514MM, 520MM, 1028MM und 1040MM erhältlich, mit kundenspezifischen Dicken, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.
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