Entdecken Sie die fortschrittliche GL-Serie kupferkaschierter Polyimidfolie, konzipiert für flexible Schaltungsanwendungen. Diese Hochleistungsfolie bietet erhöhte Zugfestigkeit, Dimensionsstabilität und Chemikalienbeständigkeit und ist somit ideal für Klebstoffsubstrate und Chipverpackungen. Kundenspezifische Dicken verfügbar.