Entdecken Sie die kupferbeschichtete Polyimidfolie der GL-Serie, einen Durchbruch in flexiblen Schaltungsanwendungen. Mit erhöhter Zugfestigkeit, Dimensionsstabilität und Chemikalienbeständigkeit ist diese Folie ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie Klebstoffsubstrate und fortschrittliche Chipverpackungen. Anpassbare Dicke und RoHS/REACH-Konformität machen sie zu einer Top-Wahl für den internationalen B2B-Handel.