Brief: Entdecken Sie die ultradünnen, hochleistungsfähigen PI-Folien für fortschrittliche Technologie, perfekt für flexible Schaltungen. Diese mit Kupfer kaschierten Polyimidfolien bieten außergewöhnliche thermische und elektrische Eigenschaften, ideal für Klebstoffsubstrate und Chipverpackungen. Hergestellt in China mit UL-, ISO- und ROHS-Zertifizierungen, sind sie in anpassbaren Dicken und Breiten für vielseitige Anwendungen erhältlich.
Related Product Features:
Ultradünne Polyimidfolie mit ausgezeichneten thermischen und elektrischen Eigenschaften für fortschrittliche Technologieanwendungen.
Verfügbar in verschiedenen Stärken (12,5 µm, 18 µm, 20 µm, 25 µm) und Breiten (514 mm, 520 mm, 1028 mm, 1040 mm).
Hohe mechanische Eigenschaften und ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient für Langlebigkeit.
Hervorragende Oberflächenbindungseigenschaften für zuverlässige Leistung in flexibler Elektronik.
Entspricht den RoHS- und Reach-Anforderungen, zertifiziert vom UL-Labor für Sicherheit.
Anpassbar in Dicke, Breite und Oberflächenausführungen (matt, glänzend, metallisch), um spezifische Anforderungen zu erfüllen.
Ideal für hochpräzise Klebstoff-FCCL-Substrate, Chipverpackungen und spezielle Klebebandsubstrate.
Direkte Herstellerpreise mit flexiblen Mindestbestellmengen, schneller Lieferung und technischem Support für Anpassungen.
FAQ:
Was sind die Hauptanwendungen von ultradünnen, hochleistungsfähigen PI-Folien?
Diese Folien werden hauptsächlich in hochpräzisen Klebstoff-FCCL-Substraten, hochstabilen Deckfolien, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten verwendet.
Welche Zertifizierungen hat das Produkt?
Das Produkt ist von UL, ISO und ROHS zertifiziert und gewährleistet die Einhaltung von Sicherheits- und Umweltstandards.
Kann der Film für spezifische Anforderungen angepasst werden?
Ja, die Folie kann in Dicke, Breite und Oberflächenausführungen (matt, glänzend, metallisch) angepasst werden, um Ihren spezifischen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.