Brief: Descubra las películas PI ultra delgadas y de alto rendimiento para tecnología avanzada, perfectas para entornos de circuitos flexibles. Estas películas de poliimida revestidas con cobre ofrecen propiedades térmicas y eléctricas excepcionales, ideales para sustratos adhesivos y empaquetado de chips. Fabricadas en China con certificaciones UL, ISO y ROHS, están disponibles en espesores y anchos personalizables para aplicaciones versátiles.
Related Product Features:
Película de poliimida ultrafina con excelentes propiedades térmicas y eléctricas para aplicaciones tecnológicas avanzadas.
Disponible en múltiples grosores (12,5μm, 18μm, 20μm, 25μm) y anchos (514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM).
Propiedades mecánicas elevadas y bajo coeficiente de expansión térmica para mayor durabilidad.
Excelentes propiedades de adhesión superficial para un rendimiento fiable en electrónica flexible.
Cumple con los requisitos de RoHS y Reach, certificado por el laboratorio UL para seguridad.
Personalizable en grosor, ancho y acabados (mate, brillante, metálico) para satisfacer necesidades específicas.
Ideal para sustratos FCCL adhesivos de alta precisión, empaquetado de chips y sustratos de cintas adhesivas especiales.
Precios directos del fabricante con MOQ flexibles, entrega rápida y soporte técnico para personalización.
FAQ:
¿Cuáles son las aplicaciones clave de las películas de PI ultrafinas y de alto rendimiento?
Estas películas se utilizan principalmente en sustratos FCCL adhesivos de alta precisión, películas de cubierta de alta estabilidad, empaquetado de chips y sustratos de cinta adhesiva especial.
¿Qué certificaciones tiene el producto?
El producto está certificado por UL, ISO y ROHS, lo que garantiza el cumplimiento de las normas de seguridad y medioambientales.
¿Se puede personalizar la película para requisitos específicos?
Sí, la película se puede personalizar en grosor, ancho y acabados (mate, brillante, metálico) para satisfacer las necesidades específicas de su aplicación.