নমনীয় সার্কিট সেটিংসে ব্যবহৃত তামাযুক্ত পলিমাইড ফিল্ম

তামা-আবৃত পলিমাইড ফিল্ম
October 20, 2025
Category Connection: PI উপাদান
Brief: উন্নত প্রযুক্তির জন্য অতি-পাতলা, উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন PI ফিল্ম আবিষ্কার করুন, যা নমনীয় সার্কিট সেটিংগুলির জন্য উপযুক্ত। তামার আবরণে মোড়া এই পলিমাইড ফিল্মগুলি চমৎকার তাপীয় এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য প্রদান করে, যা আঠালো স্তর এবং চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য আদর্শ। UL, ISO, এবং ROHS সার্টিফিকেশন সহ চীনে তৈরি, এগুলি বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কাস্টমাইজযোগ্য পুরুত্ব এবং প্রস্থে আসে।
Related Product Features:
  • উন্নত প্রযুক্তি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য চমৎকার তাপীয় এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য সহ অতি-পাতলা পলিমাইড ফিল্ম।
  • একাধিক পুরুত্বে উপলব্ধ (১২.৫ µm, ১৮ µm, ২০ µm, ২৫ µm) এবং প্রস্থে (৫১৪ মিমি, ৫২০ মিমি, ১০২৮ মিমি, ১০৪০ মিমি)।
  • টেকসইত্বের জন্য উচ্চ যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য এবং কম তাপীয় প্রসারণ সহগ।
  • নমনীয় ইলেকট্রনিক্সে নির্ভরযোগ্য পারফরম্যান্সের জন্য চমৎকার পৃষ্ঠ বন্ধন বৈশিষ্ট্য।
  • RoHS এবং Reach প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে, নিরাপত্তার জন্য UL পরীক্ষাগার দ্বারা প্রত্যয়িত।
  • নির্দিষ্ট চাহিদা মেটাতে পুরুত্ব, প্রস্থ এবং ফিনিশিং (ম্যাট, গ্লসি, ধাতব) কাস্টমাইজযোগ্য।
  • উচ্চ-নির্ভুল আঠালো FCCL স্তর, চিপ প্যাকেজিং, এবং বিশেষ আঠালো টেপ স্তরের জন্য আদর্শ।
  • নমনীয় MOQ সহ সরাসরি প্রস্তুতকারকের মূল্য, দ্রুত ডেলিভারি, এবং কাস্টমাইজেশনের জন্য প্রযুক্তিগত সহায়তা।
FAQS:
  • অতি-পাতলা, উচ্চ-কার্যকারিতা PI ফিল্মের প্রধান অ্যাপ্লিকেশনগুলি কী কী?
    এই ফিল্মগুলি প্রধানত উচ্চ-নির্ভুল আঠালো FCCL সাবস্ট্রেট, উচ্চ-স্থিতিশীল কভার ফিল্ম, চিপ প্যাকেজিং এবং বিশেষ আঠালো টেপ সাবস্ট্রেটে ব্যবহৃত হয়।
  • পণ্যটির কি কি সনদ আছে?
    পণ্যটি ইউএল, আইএসও, এবং আরওএইচএস দ্বারা প্রত্যয়িত, যা নিরাপত্তা এবং পরিবেশগত মানগুলির সাথে সঙ্গতি নিশ্চিত করে।
  • চলচ্চিত্রটি কি নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী কাস্টমাইজ করা যেতে পারে?
    হ্যাঁ, আপনার নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে ফিল্মটিকে পুরুত্ব, প্রস্থ এবং ফিনিশিং (যেমন ম্যাট, গ্লসি, মেটালিক) কাস্টমাইজ করা যেতে পারে।
সম্পর্কিত ভিডিও

পিআই ফিল্ম ভিডিও

তামা-আবৃত পলিমাইড ফিল্ম
October 30, 2025

হলুদ পিআই ফিল্ম

Flexible Printed Circuit (FPC) Substrate
August 28, 2025

Colorless Polyimide Film

Flexible Printed Circuit (FPC) Substrate
July 31, 2025