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영화 모양: | 기본 물질은 원자 규모 표면 균일 성을 달성하면서 형태 학적 불규칙성, 나노 스케일 미립자 임베딩, 가교 중합체 클러스터 또는 작동 구역 전체에 걸쳐 비 네이티브 불순물의 총 제거 | 필름 두께 (음): | 12.5 18 20 25 |
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필름 인장 강도: | 450mpa | 브레이크시 영화 신장: | 35% |
영화 영률: | 9GPA | 필름 단열 강도: | 350V/μm |
필름 수분 흡수: | 1425kg/m³ | 필름 열 수축 (200 °, 2H): | 0.04% |
필름 선형 확장 계수: | 8ppm | 필름 수분 흡수 속도: | 2% |
강조하다: | 불투명한 검은 카프톤 필름,흑색 캡톤 필름 막,불투명한 폴리마이드 얇은 필름 |
우리 회사의 GB 기존 블랙 폴리이 미드 필름은 구조적 기밀이 필요한 유연한 회로 보드를위한 표지로 특별히 설계되었습니다. 폴리이 미드에 내재 된 탁월한 절연, 내열성 및 치수 안정성을 유지하는 반면, 불투명 한 검은 색상은 우수한 차폐를 제공합니다. 이것은 기본 회로 패턴의 분석을 방지합니다. 또한, 매트, 저글로스 표면은 빛의 반사를 최소화하여 눈부심을 방지하고 고객 CCD 이미징 시스템의 오해의 위험을 줄입니다.
제품 응용 프로그램 :
차세대 전자 애플리케이션을위한 중요한 촉진 플랫폼 역할을하면서, 생성 리더십 사양 폴리이 미드 복합재는 아키텍처-필수 성능 벤치 마크를 제공합니다.
1) 하위 마이크로 미터 정밀도 라미네이트 플렉스 커디션 어셈블리
2) 기하학적으로 안정적인 보호 인터페이스 매트릭스
3) 뱅가드 칩 규모 통합 환경
4) 조정 가능한 유변학 적 특성을 가진 적용-최적화 된 결합 필름
담당자: Jihao
전화 번호: +86 18755133999
팩스: 86-0551-68560865