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Herkömmliche undurchsichtige schwarze Polyimid-Dünnfolie-Maskermembran GB-Standard
| MOQ: | 5 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Barriere+ PE Foam Blatt+ PE Film+ Schaumpackung Baumwolle |
| Delivery Period: | Verhandlung |
| Payment Method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Verhandlung |
undurchsichtiger schwarzer Kaptonfilm
,schwarze Kaptonschicht
,mit einer Dicke von mehr als 0
Der herkömmliche schwarze Polyimidfilm unseres Unternehmens ist speziell als Coverlay für flexible Leiterplatten entwickelt, die strukturelle Vertraulichkeit erfordern. Es behält die hervorragende Isolierung, Wärmebeständigkeit und dimensionale Stabilität, die Polyimid inhärent ist, während seine undurchsichtige schwarze Färbung überlegene Abschirmung bietet. Dies verhindert die Analyse der zugrunde liegenden Schaltungsmuster. Darüber hinaus minimiert seine matte, niedrig-glänzende Oberfläche die Lichtreflexion, verhindert Blendung und verringert das Risiko einer Fehlidentifizierung durch Kunden-CCD-Bildgebungssysteme.
Der herkömmliche schwarze Polyimidfilm unseres Unternehmens ist speziell als Coverlay für flexible Leiterplatten entwickelt, die strukturelle Vertraulichkeit erfordern. Es behält die hervorragende Isolierung, Wärmebeständigkeit und dimensionale Stabilität, die Polyimid inhärent ist, während seine undurchsichtige schwarze Färbung überlegene Abschirmung bietet. Dies verhindert die Analyse der zugrunde liegenden Schaltungsmuster. Darüber hinaus minimiert seine matte, niedrig-glänzende Oberfläche die Lichtreflexion, verhindert Blendung und verringert das Risiko einer Fehlidentifizierung durch Kunden-CCD-Bildgebungssysteme.
Produktanwendung:
Opake Polyimid-Masking-Membranen von GB-Standard werden hauptsächlich als Verkleidungsschichten für flexible gedruckte Schaltkreise, elektromagnetische Schutzbarrieren, Lithium-Ionen-Batterie-Verbindungsbaugruppen und Isolationssysteme mit hoher Dichte eingesetzt.
Die Erzeugungspezifikation von Polyimid-Verbundwerkstoffen ist als kritische Erleichterungsplattformen für elektronische Anwendungen der nächsten Welle.
1) Submikrometer-Präzisions-Laminat-Flex-Kreis-Baugruppen
2) Geometrisch stabile Schutzgrenzflächenmatrizen
3) Integrationsumgebungen im Vanguard-Chipmaßstab
4) anwendungsoptimierte Bonding-Filme mit abstimmbaren rheologischen Eigenschaften
