FPC 커버 레이 OEM를위한 매트 금속 폴리마이드 블랙 필름 종이

FPC CoverLay 응용 분야를위한 폴리이 미드 블랙 필름

GB 형 폴리이 미드 블랙 필름우수한 열 안정성, 전기 절연 및 치수 신뢰도를 제공합니다. 불투명 한 검은 색 외관으로 전자 제품, 유연한 회로 및 반도체 포장에 널리 사용되며 성능 및 조명 차단 보호를 제공합니다.

• 그것은 매우 높은 기계적 특성을 가지고 있습니다.
• 열 팽창 계수가 매우 낮습니다.
• 표면 결합 특성이 우수합니다.
• 이 제품은 ROHS를 준수하고 도달 요구 사항을 준수하며 미국의 UL 실험실에서 안전 인증을 통과했습니다.

GL 고성능 폴리이 미드 필름은 주로 고정밀 접착 성 FCCL 기판, 고정성 커버 필름, 칩 포장 및 특수 접착 테이프 기판에 주로 사용됩니다.

• 직접 제조업체 가격 :경쟁적인 비용, 유연한 MOQ 및 빠른 배송 등 중개자를 제거하십시오.
• 기술 전문 지식 :제품에 대한 맞춤형 방지 테스트 및 포장 성능을 최적화하는 지원.

사용 가능맞춤 두께, 너비 및 마감(매트, 광택, 금속성), 폴리이 미드 필름은 일관된 품질, 빠른 생산 및 대량 주문에 대한 경쟁력있는 가격을 보장합니다. 무료 샘플 및 도매 거래를 위해 오늘 저희에게 연락하십시오!

폴리이 미드 필름의 수명과 성능을 보장하려면 다음 지침을 준수하십시오.

• 유령 수명 :제조 일로부터 6 개월.
• 저장 조건 :
  • 직사광선에서 멀리 떨어진 시원하고 건조한 곳에 보관하십시오.
  • 높은 습도 또는 극한 온도 변동에 노출되지 마십시오.