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Película negra opaca de alta adhesión para FPC – Diseñada para circuitos flexibles con estabilidad térmica superior y propiedades de aislamiento eléctrico de alta calidad

Película negra opaca de alta adhesión para FPC – Diseñada para circuitos flexibles con estabilidad térmica superior y propiedades de aislamiento eléctrico de alta calidad

Cantidad Mínima De Pedido: negociación
Precio: $300-$30000
Embalaje Estándar: Embalaje estándar
Plazo De Entrega: negociación
Método De Pago: LC, T/T
Capacidad De Suministro: negociación
Información Detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Guofeng
Certificación
UL ISO ROHS
Número de modelo
7.5um
Resistencia química:
Excelente
Resistencia adhesiva:
Alto
aislamiento eléctrico:
Alto
Flexibilidad:
Flexible
Resistencia mecánica:
Fuerte
Material:
poliimida
Resaltar:

Película de poliimida para protección contra la luz

,

Película PI de 25um

,

Material de poliimida FPC de alto aislamiento eléctrico

Descripción del producto
Película negra opaca de alta adhesión para FPC – Diseñada para circuitos flexibles con estabilidad térmica superior y propiedades de aislamiento eléctrico de alta calidad
Película de poliimida negra de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones de circuitos impresos flexibles con propiedades superiores de protección contra la luz.
Lugar de origen ANHUI, CHINA
Certificación UL ISO ROHS
Material Poliimida
Color Amarillo
Tratamiento Una cara / Ambas caras
Ancho 514MM 520MM 1028MM 1040MM
Grosor 12.5μm 18μm 20μm 25μm
Estilo de embalaje Embalaje estándar
Longitud del rollo Personalizado
Detalles del embalaje Palet de madera
Capacidad de suministro 2000 toneladas/año
Descripción general del producto
La Serie GL de Película de Poliimida de Alto Rendimiento es una película de poliimida nativa (amarilla) orientada biaxialmente, desarrollada y fabricada independientemente por nuestra empresa. Disponible en tres variantes con diferentes grosores y características de rendimiento, se utiliza principalmente en sustratos adhesivos, encapsulación de chips y campos de aplicación relacionados.
Características del producto
  • Rendimiento mecánico excepcionalmente robusto en una amplia gama de pruebas de estrés
  • Coeficiente de expansión térmica (CTE) ultrabajo que garantiza la estabilidad dimensional en fluctuaciones extremas de temperatura
  • Características de adhesión superficial superiores para una unión fiable con diversos materiales de sustrato
  • Cumple con los requisitos reglamentarios de RoHS y REACH y posee la certificación de seguridad UL
Aplicaciones del producto
La película de poliimida de alto rendimiento de la serie GL sirve como material clave en sustratos FCCL basados en adhesivos de alta precisión, películas de recubrimiento de alta estabilidad, encapsulación de chips semiconductores y sustratos de cinta adhesiva especiales.
¿Por qué elegir nuestra fábrica?
Precios directos de fábrica: Elimine a los intermediarios para asegurar precios competitivos, cantidades mínimas de pedido flexibles y plazos de entrega acelerados.
Soporte técnico profesional: Protocolos de prueba anti-niebla personalizados alineados con sus requisitos, además de asistencia técnica dedicada para mejorar las métricas de rendimiento del embalaje.
Disponible con grosores, anchos y acabados superficiales (mate, brillante, metálico) especificados por el cliente, nuestra película de poliimida garantiza una calidad uniforme, plazos de producción eficientes y precios favorables para pedidos de gran volumen. ¡Contáctenos para obtener muestras gratuitas y negociaciones de compra al por mayor!
Imágenes del producto
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Instrucciones de manipulación y almacenamiento
Para preservar la durabilidad a largo plazo y el rendimiento óptimo de nuestra película de poliimida, cumpla con las siguientes pautas de almacenamiento:
Vida útil: Válido por 6 meses a partir de la fecha de producción.
Requisitos de almacenamiento:
  • Almacenar en un ambiente fresco y seco, protegido de la luz solar directa
  • Evitar el contacto con condiciones de alta humedad o fluctuaciones drásticas de temperatura
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