|
GC-type gealuminiseerde polyimide isolatieband film Membraan op koolstofbasis
| MOQ: | 5kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Barrière+ PE -schuimplaat+ PE -film+ schuimverpakkingskatoen |
| Delivery Period: | Onderhandeling |
| Payment Method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Onderhandeling |
Kaptonslijm van polyimide-aluminium
,aluminium kaptonfilm Membraan
,Polyimide-isolatiebandmembraan
Het GB-serie opaque polyimidesubstraat van nanoschaal toont uitstekende breuktaaiheid, oplosmiddelresistentie, thermische veerkracht van meer dan 500 ° C en volledige elektromagnetische spectrumverzwakking, het positioneren als een optimale oplossing voor infrared-suppressieve bindingssystemen, thermisch stabiele bindingen, en radar-absorbitieve interfaces.
Ontstaat voor discrete elektronica-toepassingen, onze eigen GB-serie ondoorzichtige polyimide bekleding is specifiek geformuleerd voor beveiligingsgevoelige flexibele circuitarchitecturen. Deze gespecialiseerde overlay handhaaft de karakteristieke diëlektrische sterkte van polyimide, thermisch uithoudingsvermogen (> 400 ° C) en mechanische stabiliteit, terwijl permanente black -out -eigenschappen worden geïntegreerd die effectief visuele en optische circuitanalyse belemmeren. De anti-reflecterende matte oppervlaktebehandeling (60 ° glans <5 GU) elimineert spiegelreflectie, waardoor de nauwkeurige nauwkeurigheid van de inspectie van de machine wordt gewaarborgd door CCD-verkeerde interpretatie te voorkomen.
Producttoepassing:
GB-geclassificeerde Lightlock Polyimide-sluiersubstraten worden strategisch geïmplementeerd als Encryption-grade inkapseling voor:
1) buigbare elektronische matrixen
2) Interfaces voor elektromagnetische pulsverzwakking
3) Hoogspannings elektrochemische cel tussenliggenden
4) Quantum Computing isolatieregimes
De GB-serie Submicron opaque polyimidematrix wordt strategisch geïmplementeerd in:
1) Elektromagnetische golf-transparante bekleding voor resonerende stroomoverdrachtssystemen
2) Elektrochemische interfacelagen voor opslagmodules met hoge spanning energie
3) Thermisch eindigende geheime markeringssystemen voor industriële authenticatie
4) Diëlektrische scheidingsmedia voor meerdere laags voor hoogfrequente elektronica.
