| MOQ: | 5 кг |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Барьер+ пена PE+ пленка PE+ упаковка пены хлопка |
| Delivery period: | Переговоры |
| payment method: | L/C, T/T. |
| Supply Capacity: | Переговоры |
Разработанная для дискретных приложений электроники, наша собственная непрозрачная полиамидная облицовка серии GB разработана специально для чувствительных к безопасности архитектур гибких схем.Этот специальный слой поддерживает диэлектрическую прочность полимида, термостойкость (> 400°C) и механическая стабильность при одновременной интеграции свойств постоянного отключения, которые эффективно препятствуют визуальному и оптическому анализу цепей.Противоотражательная матовая обработка поверхности (60° блеска <5 GU) исключает зеркальное отражение, обеспечивая надежную точность инспекции машинного зрения путем предотвращения неправильной интерпретации CCD.
Применение продукта:
Субмикронная непрозрачная полимидная матрица серии GB стратегически реализована в:
1) электромагнитная волнопроницаемая облицовка для резонансных систем передачи энергии
2) электрохимические интерфейсные слои для высоковольтных энергохранилищ
3) термостойкие скрытые системы маркировки для промышленной аутентификации
4) многослойные диэлектрические сепарационные среды для высокочастотной электроники.