|
Membrana à base de película de isolamento de poliimida aluminizada de tipo GC
| MOQ: | 5 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Barreira+ folha de espuma PE+ filme PE+ algodão de embalagem de espuma |
| Delivery period: | Negociação |
| payment method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Negociação |
Película de captão poliamida aluminizada
,Membrana de película de captão aluminizada
,Membrana de fita de isolamento de poliimida
O substrato de poliimida opaca em nanoescala da série GB demonstra uma resistência excepcional à fratura, resistência a solventes, resistência térmica superior a 500 °C,e atenuação completa do espectro eletromagnético, posicionando-o como uma solução ideal para sistemas de ligação supressores de infravermelho, etiquetas de identificação secreta termicamente estáveis e interfaces de proteção de absorção de radar.
Projetado para aplicações eletrônicas discretas, o nosso revestimento de poliimida opaco da série GB é formulado especificamente para arquiteturas de circuitos flexíveis sensíveis à segurança.Esta camada especializada mantém a resistência dielétrica característica da poliimida, resistência térmica (> 400°C) e estabilidade mecânica, integrando propriedades de apagão permanente que obstruem eficazmente a análise de circuitos visuais e ópticos.O tratamento da superfície fosca anti-reflexo (brilho de 60° < 5 GU) elimina a reflexão especular, assegurando uma precisão de inspecção de visão automática fiável, evitando uma interpretação errada do CCD.
Aplicação do produto:
Substratos de vedação de poliimida de bloqueio de luz classificados GB são estrategicamente implementados como encapsulamento de nível de criptografia para:
1) matrizes eletrónicas flexíveis
2) interfaces de atenuação de pulsos eletromagnéticos
3) Interposadores de células eletroquímicas de alta tensão
4) sistemas de isolamento de computação quântica
A matriz de poliimida submicron opaca da série GB é estrategicamente implementada em:
1) revestimento translúcido de ondas eletromagnéticas para sistemas de transferência de energia por ressonância
2) camadas de interface eletroquímica para módulos de armazenamento de energia de alta tensão
3) Sistemas de marcação secreta de duração térmica para autenticação industrial
4) meios de separação dieléctricos multicamadas para eletrónica de alta frequência.
