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映画の外観: | ベース材料は、形態学的不規則性、ナノスケール粒子状の埋め込み、架橋ポリマークラスター、またはその動作ゾーン全体の非ネイティブ不純物の完全な除去を示しながら、原子スケールの表面均一性を達成するものと | フィルムの厚さ(um): | 5 7.5 |
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フィルム引張強度: | 170Mpa | ブレイク時のフィルムの伸び: | 55% |
フィルムヤングのモジュラス: | 3GPA | フィルム断熱強度: | 100V/μm |
光沢: | 31GU | 難燃剤: | VTM-0レベル |
ハイライト: | ポリイミドアルミナイズドカプトンフィルム,アルミナイズドカプトンフィルム膜,ポリイミド絶縁テープ膜 |
ディスクリート電子機器用途向けに設計された、独自のGBシリーズ不透明ポリイミドクラッディングは、セキュリティに配慮したフレキシブル回路アーキテクチャ向けに特別に配合されています。この特殊なオーバーレイは、ポリイミドの特徴的な誘電強度、熱的耐久性(>400℃)、および機械的安定性を維持しながら、視覚的および光学的回路分析を効果的に妨げる永久的な黒色化特性を統合しています。反射防止マット表面処理(60°光沢<5 GU)は、正反射を排除し、CCDの誤解釈を防ぐことで、信頼性の高いマシンビジョン検査精度を保証します。
製品の用途:
GBシリーズのサブミクロン不透明ポリイミドマトリックスは、以下に戦略的に実装されています:
1) 共振電力伝送システム用の電磁波透過クラッディング
2) 高電圧エネルギー貯蔵モジュール用の電気化学インターフェース層
3) 産業認証用の熱耐久性隠密マーキングシステム
4) 高周波電子機器用の多層誘電分離媒体。
コンタクトパーソン: Jihao
電話番号: +86 18755133999
ファックス: 86-0551-68560865