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Structure moléculaire de film mince de polyimide jaune léger PMDA ODA

Structure moléculaire de film mince de polyimide jaune léger PMDA ODA

MOQ: Négociation
Price: $300-$30000
Standard Packaging: Négociation
Delivery Period: Négociation
Supply Capacity: Négociation
Informations détaillées
Lieu d'origine
CHINE
Nom de marque
Guofeng
Certification
UL ISO RoHS
Numéro de modèle
GL-7.5
Matériel:
Polyimide
Isolation électrique:
Excellent
Longueur:
Personnalisable
Résistance mécanique:
Haut
Finition de surface:
Lisse
Adhésion:
Bien
Mettre en évidence:

Polyimide moléculaire en film mince

,

Film mince de polyimide PMDA ODA

,

Film de polyimide pi PMDA ODA

Product Description
Structure moléculaire de film mince de polyimide jaune léger PMDA ODA
Introduction au projet
un film mince de polyimide jaune léger, principalement basé sur la structure moléculaire PMDA-ODA (dianhydride pyromélytique-oxydianiline),est un matériau polymère à haute performance connu pour sa stabilité thermique exceptionnelleSa couleur jaune et sa légèreté le rendent idéal pour des applications exigeantes dans des environnements extrêmes.
Propriétés clés
  1. Extrême stabilité thermique

    • La température de fonctionnement continue varie de - 269 °C à + 400 °C.

    • "Température de transition du verre" (Tg) supérieure à 400 °C.

  2. Excellentes propriétés mécaniques

    • Résistance à la traction élevée (≥ 200 MPa) et module (≥ 2,5 GPa).

    • Flexibilité et résistance à la déchirure exceptionnelles, même à des dimensions ultrafines (par exemple, 7,5 à 125 μm).

  3. Isolation électrique supérieure

    • Résistance diélectrique: ≥ 5 000 V/μm.

    • Faible constante diélectrique (≈3,2 à 1 kHz) et facteur de dissipation.

  4. Résistance aux produits chimiques et aux radiations

    • Résistant aux solvants organiques, aux acides et aux rayonnements (gamma, rayons X).

    • Dégazage minimal dans un environnement sous vide.

  5. Poids léger et stabilité dimensionnelle

    • Densité: ~ 1,42 g/cm3, ce qui le rend plus léger que de nombreuses alternatives métalliques.

    • Faible coefficient de dilatation thermique (CTE: 30 à 50 ppm/°C).

  6. Résistance à la flamme

     

     

    • Rating UL 94 V-0, auto-extinguible sans émettre de fumées toxiques.

    Scénarios d'application

     

    • Aérospatiale et aéronautique
      Utilisé comme couverture thermique, isolant pour le câblage des engins spatiaux et couche protectrice dans les composants de satellites en raison de sa résistance aux radiations et de sa stabilité thermique.

    • Électronique et semi-conducteurs
      Utilisé comme substrat de circuit imprimé flexible (FPC), couverture et tampon de contrainte dans les emballages microélectroniques pour smartphones, appareils portables et écrans.

    • Énergie et véhicules électriques
      Servent de films isolants pour les batteries lithium-ion, les revêtements de fentes de moteur et les diélectriques de condensateur haute tension dans les véhicules électriques et les systèmes d'énergie renouvelable.