제품 상세 정보:
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재료: | 폴리이 미드 | 전기 절연: | 훌륭한 |
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길이: | 사용자 정의 가능 | 기계적 강도: | 높은 |
표면 마감: | 매끄러운 | 부착: | 좋은 |
강조하다: | 분자 폴리마이드 얇은 필름,PMDA ODA 폴리아미드 얇은 필름,PMDA ODA 폴리아미드 파이 필름 |
극심 한 열 안정성
연속 작동 온도 범위는 -269°C에서 +400°C입니다.
유리 전환 온도 (Tg) 400°C 이상
탁월 한 기계적 특성
높은 팽창 강도 (≥200 MPa) 및 모듈 (≥2.5 GPa)
뛰어난 유연성 및 찢기 저항성, 초미세 차원에서도 (예를 들어, 7.5-125 μm).
우수한 전기 단열
다이렉트릭 강도: ≥5,000 V/μm
낮은 변압전력 상수 (≈3.2 kHz에서) 및 소모 요인.
화학 및 방사선 저항성
유기 용매, 산소 및 방사선 (가마, X-선) 에 저항합니다.
진공 환경에서는 최소한의 배출가스가 발생합니다.
가볍고 차원 안정성
밀도: ~1.42g/cm3, 많은 금속 대안보다 가볍다.
낮은 열 확장 계수 (CTE: 30-50 ppm/°C)
화염 저항성
UL 94 V-0 등급, 독성 연기를 방출하지 않고 자동 소화
적용 시나리오
항공 및 항공
방사능 저항성과 열 안정성 때문에 열 담요, 우주선 배선 단열 및 위성 부품의 보호 층으로 사용됩니다.
전자 및 반도체
플렉서블 프린트 서킷 (FPC) 기판, 커버 레이, 스마트 폰, 웨어러블 및 디스플레이의 마이크로 전자 패키지에서 스트레스 버퍼로 사용됩니다.
에너지 및 전기 차량
리?? 이온 배터리, 모터 슬롯 라인러 및 EV 및 재생 에너지 시스템에서 고전압 콘덴시터 다이 일렉트릭에 대한 단열 필름으로 사용됩니다.
담당자: Jihao
전화 번호: +86 18755133999
팩스: 86-0551-68560865