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Estructura molecular de película delgada de poliimida amarilla ligera PMDA ODA

Certificación
PORCELANA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. certificaciones
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Estructura molecular de película delgada de poliimida amarilla ligera PMDA ODA

Lightweight Yellow Polyimide Thin Film PMDA ODA Molecular Structure
Lightweight Yellow Polyimide Thin Film PMDA ODA Molecular Structure Lightweight Yellow Polyimide Thin Film PMDA ODA Molecular Structure

Ampliación de imagen :  Estructura molecular de película delgada de poliimida amarilla ligera PMDA ODA

Datos del producto:
Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la marca: Guofeng
Certificación: UL ISO RoHS
Número de modelo: GL-7.5
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: Negociación
Precio: $300-$30000
Detalles de empaquetado: Negociación
Tiempo de entrega: Negociación
Capacidad de la fuente: Negociación
Contacto Ahora Charle

Estructura molecular de película delgada de poliimida amarilla ligera PMDA ODA

descripción
Material: Poliimida Aislamiento eléctrico: Excelente
Longitud: Personalizable Resistencia mecánica: Alto
Acabado superficial: Liso Adhesión: Bien
Resaltar:

Película delgada de poliimida molecular

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Película delgada de poliimida PMDA ODA

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Película pi de poliimida PMDA ODA

Estructura molecular de la película delgada PMDA ODA de color amarillo ligero
Introducción
Película delgada de poliamida amarilla ligera, basada principalmente en la estructura molecular PMDA-ODA (dianhidruro piromélitico-oxidianilina),es un material polimérico de alto rendimiento conocido por su excepcional estabilidad térmicaSu color amarillo distintivo y su naturaleza ligera lo hacen ideal para aplicaciones exigentes en entornos extremos.
Propiedades clave
  1. Estabilidad térmica extrema

    • El rango de temperatura de funcionamiento continuo es de -269°C a +400°C.

    • Temperatura de transición del vidrio (Tg) superior a 400 °C.

  2. Excelentes propiedades mecánicas

    • Alta resistencia a la tracción (≥ 200 MPa) y módulo (≥ 2,5 GPa).

    • Excepcional flexibilidad y resistencia al desgarro incluso en dimensiones ultrafinas (por ejemplo, 7,5-125 μm).

  3. Aislamiento eléctrico superior

    • "Técnicas de ensayo" para la obtención de datos de las máquinas de ensayo.

    • Baja constante dieléctrica (≈3,2 a 1 kHz) y factor de disipación.

  4. Resistencia a los productos químicos y a la radiación

    • Resiste los disolventes orgánicos, los ácidos y la radiación (gamma, rayos X).

    • Minima desgasificación en ambientes de vacío.

  5. Peso ligero y estabilidad dimensional

    • Densidad: ~ 1,42 g/cm3, lo que lo hace más ligero que muchas alternativas metálicas.

    • Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE: 30-50 ppm/°C).

  6. Resistencia a la llama

     

     

    • Calificado UL 94 V-0, autoextinguido sin emitir vapores tóxicos.

    Escenarios de aplicación

     

    • Aeroespacial y Aviación
      Se utiliza como mantas térmicas, aislamiento para el cableado de naves espaciales y capas de protección en componentes de satélites debido a su resistencia a la radiación y estabilidad térmica.

    • Electrónica y semiconductores
      Empleado como sustratos de circuito impreso flexible (FPC), recubrimientos y amortiguadores de tensión en el embalaje de microelectrónica para teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y pantallas.

    • Energía y vehículos eléctricos
      Sirve como película de aislamiento para baterías de iones de litio, revestimientos de ranuras del motor y dieléctricos de condensadores de alto voltaje en vehículos eléctricos y sistemas de energía renovable.

Contacto
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Persona de Contacto: Jihao

Teléfono: +86 18755133999

Fax: 86-0551-68560865

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