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Leichte gelbe Polyimid-Dünnschicht PMDA ODA Molekülstruktur

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CHINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. zertifizierungen
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Leichte gelbe Polyimid-Dünnschicht PMDA ODA Molekülstruktur

Lightweight Yellow Polyimide Thin Film PMDA ODA Molecular Structure
Lightweight Yellow Polyimide Thin Film PMDA ODA Molecular Structure Lightweight Yellow Polyimide Thin Film PMDA ODA Molecular Structure

Großes Bild :  Leichte gelbe Polyimid-Dünnschicht PMDA ODA Molekülstruktur

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Guofeng
Zertifizierung: UL ISO RoHS
Modellnummer: GL-7.5
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Verhandlung
Preis: $300-$30000
Verpackung Informationen: Verhandlung
Lieferzeit: Verhandlung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Verhandlung
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Leichte gelbe Polyimid-Dünnschicht PMDA ODA Molekülstruktur

Beschreibung
Material: Polyimid Elektrische Isolierung: Exzellent
Länge: Anpassbar Mechanische Stärke: Hoch
Oberflächenbeschaffung: Glatt Haftung: Gut
Hervorheben:

Molekulare Polyimid-Dünnschicht

,

PMDA ODA Polyimid-Dünnschicht

,

PMDA ODA Polyimid-Pi-Film

Leichte gelbe Polyimid-Dünnschicht PMDA ODA Molekularstruktur
Einführung
Leichte gelbe Polyimid-Dünnschicht, hauptsächlich basierend auf der PMDA-ODA (Pyromellitsäuredianhydrid-Oxydianilin) Molekularstruktur, ist ein Hochleistungspolymer-Material, das für seine außergewöhnliche thermische Stabilität, mechanische Festigkeit und elektrische Isolationseigenschaften bekannt ist. Seine charakteristische gelbe Farbe und sein geringes Gewicht machen es ideal für anspruchsvolle Anwendungen in extremen Umgebungen.
Haupteigenschaften
  1. Extreme thermische Stabilität

    • Kontinuierlicher Betriebstemperaturbereich von -269°C bis +400°C.

    • Glasübergangstemperatur (Tg) über 400°C.

  2. Hervorragende mechanische Eigenschaften

    • Hohe Zugfestigkeit (≥200 MPa) und Modul (≥2,5 GPa).

    • Hervorragende Flexibilität und Reißfestigkeit auch bei ultradünnen Abmessungen (z.B. 7,5-125 μm).

  3. Überlegene elektrische Isolation

    • Dielektrische Festigkeit: ≥5.000 V/μm.

    • Niedrige Dielektrizitätskonstante (≈3,2 bei 1 kHz) und Verlustfaktor.

  4. Chemische und Strahlungsbeständigkeit

    • Beständig gegen organische Lösungsmittel, Säuren und Strahlung (Gamma, Röntgen).

    • Minimale Ausgasung in Vakuumumgebungen.

  5. Leichtgewicht und Dimensionsstabilität

    • Dichte: ~1,42 g/cm³, wodurch es leichter als viele Metallalternativen ist.

    • Geringer Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE: 30-50 ppm/°C).

  6. Flammbeständigkeit

     

     

    • UL 94 V-0 zertifiziert; selbstverlöschend ohne Emission toxischer Dämpfe.

    Anwendungsszenarien

     

    • Luft- und Raumfahrt
      Verwendet als Thermodecken, Isolierung für Raumfahrzeugkabel und Schutzschichten in Satellitenkomponenten aufgrund seiner Strahlungsbeständigkeit und thermischen Stabilität.

    • Elektronik und Halbleiter
      Eingesetzt als flexible Leiterplatten (FPC)-Substrate, Coverlays und Spannungsbuffer in der Mikroelektronik-Verpackung für Smartphones, Wearables und Displays.

    • Energie und Elektrofahrzeuge
      Dient als Isolierfolien für Lithium-Ionen-Batterien, Motor-Schlitz-Auskleidungen und Hochspannungs-Kondensator-Dielektrika in Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen.

Kontaktdaten
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Ansprechpartner: Jihao

Telefon: +86 18755133999

Faxen: 86-0551-68560865

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