FPC-Basis 1 Mil Farbloses Polyimid-Filmband Substrat für Elektronik

Flexible Printed Circuit (FPC) Basisfolie: Polyimid-Substrat für Elektronik

Der hochleistungsfähige GL-Polyimidfilm ist eine Art biaxial gestreckter, natürlicher (gelber) Polyimidfilm, der unabhängig von unserer Firma entwickelt und hergestellt wird,in drei verschiedenen Dicken und Eigenschaften erhältlich, hauptsächlich in Klebstoffsubstraten, Chipverpackungen und anderen Bereichen eingesetzt.

• Es hat extrem hohe mechanische Eigenschaften.
• Es hat einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten.
• Es hat ausgezeichnete Oberflächenbindungseigenschaften.
• Das Produkt entspricht den Anforderungen von RoHS und Reach und hat die Sicherheitszertifizierung des UL-Labors in den Vereinigten Staaten erhalten.

Produktanwendungen

Die GL-Hochleistungs-Polyimidfolie wird hauptsächlich in hochpräzisen Klebstoff-FCCL-Substraten, hochstabilen Abdeckungsfolien, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten verwendet.

• Direktherstellerpreise:Vermeidung von Zwischenhändlern: wettbewerbsfähige Kosten, flexible MOQ und schnelle Lieferung.
• Technisches Fachwissen:Individuelle Nebeltests für Ihr Produkt und Unterstützung bei der Optimierung der Verpackungsleistung.

Erhältlich in:Spezielle Dicken, Breiten und Oberflächen(matte, glänzende, metallische), unser Polyimidfilm sorgt für eine gleichbleibende Qualität, schnelle Produktion und wettbewerbsfähige Preise für Massenbestellungen.

Um die Langlebigkeit und Leistungsfähigkeit unseres Polyimidfilms zu gewährleisten, beachten Sie bitte folgende Richtlinien:

• Haltbarkeit:6 Monate ab Herstellungsdatum.
• Aufbewahrung:
  • Auf einem kühlen, trockenen Ort vor direktem Sonnenlicht aufbewahren.
  • Vermeiden Sie hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen.