제품 소개FPC 필름

플렉시블 인쇄 회로 기판 폴리이미드 기판 종이 필름 반도체 패키징

인증
중국 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. 인증
고객 검토
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플렉시블 인쇄 회로 기판 폴리이미드 기판 종이 필름 반도체 패키징

Flexible Printed Circuit Base Polyimide Substrate Paper Film Semiconductor Packaging
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큰 이미지 :  플렉시블 인쇄 회로 기판 폴리이미드 기판 종이 필름 반도체 패키징

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Guofeng
인증: UL ISO ROHS
모델 번호: 7.5UM
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 협상
가격: $300-$30000
포장 세부 사항: 표준 포장
배달 시간: 협상
지불 조건: l/c, t/t
공급 능력: 협상
접촉 지금 챗팅하세요

플렉시블 인쇄 회로 기판 폴리이미드 기판 종이 필름 반도체 패키징

설명
재료: 유연한 인쇄 회로 필름 격리: 우수한 단열재
애플리케이션: 전자 장치 내구성: 오래 지속됩니다
표면 마감: 매끄러운 전도도: 매우 전도성
색상: 투명한 부착: 강한 접착력
유연성: 매우 유연합니다
강조하다:

플렉시블 캡톤 폴리이미드 기판

,

반도체 캡톤 폴리이미드 기판

,

반도체 캡톤 종이

유연한 인쇄 회로 기반 폴리마이드 기판 종이 필름

자세한 정보
원산지:
안후이, 중국
인증:
UL ISO ROHS
소재:
폴리아미드
색상:
노란색
치료 방법:
단면 / 양면
너비:
514MM 520MM 1028MM 1040MM
두께:
12.5μm 20μm 18μm 25μm
포장 방식:
표준 포장
적용:
 
롤 길이:
맞춤형
포장에 대한 자세한 사항:
목재 팔렛
공급 능력:
2000톤/년
하이라이트
전력기기용 고열전도 폴리아미드 절연 필름
제품 설명

유연한 인쇄 회로 기본 필름: 고 차원 안정성 폴리아미드

제품 개요

GB형 폴리아미드 블랙 필름뛰어난 열 안정성, 전기 단열성 및 차원 신뢰성을 제공합니다. 불투명한 검은색 외관으로 전자제품, 유연 회로,그리고 반도체 포장재, 성능과 빛 차단 보호 모두를 제공합니다.

제품 특성
  • 매우 높은 기계적 특성을 가지고 있습니다.
    극히 낮은 열 확장 계수입니다.
  • 표면 접착력이 뛰어나죠
    이 제품은 RoHS 및 REACH 요구 사항을 준수하며 미국 UL 실험실의 안전 인증을 통과했습니다.
제품 응용

GL 고성능 폴리아미드 필름은 주로 고정도 접착성 FCCL 기판, 높은 안정성 커버 필름, 칩 포장 및 특수 접착 테이프 기판에서 사용됩니다.

왜 우리 공장을 선택 합니까?
  • 직접 제조업체 가격:중개인을 없애고 경쟁력 있는 비용, 유연한 MOQ 및 빠른 배송
  • 기술 전문지식:제품에 대한 맞춤형 안개 테스트 및 포장 성능을 최적화하는 지원.

사용 가능맞춤형 두께, 너비 및 마무리(매트, 광택, 금속), 우리의 폴리마이드 필름은 일관된 품질, 빠른 생산, 및 대량 주문에 대한 경쟁력있는 가격을 보장합니다. 무료 샘플 및 도매 거래를 위해 오늘 저희에게 연락하십시오!

제품 사진
취급 및 보관 지침

우리의 폴리마이드 필름의 수명과 성능을 보장하기 위해 다음 지침을 준수하십시오.

  • 유효기간:제조일로부터 6개월
  • 보관 조건:

    · 직접 햇빛으로부터 떨어져 시원하고 건조한 곳에 보관해야 합니다.

    · 높은 습도나 극심한 온도 변동에 노출되는 것을 피하십시오.

연락처 세부 사항
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

담당자: Mr. Jihao

전화 번호: +86 18755133999

팩스: 86-0551-68560865

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