Base de circuito impreso flexible, sustrato de poliamida, película de papel, embalaje de semiconductores

Película de papel de sustrato de poliimida con base de circuito impreso flexible

Película de base de circuito impreso flexible: poliimida de alta estabilidad dimensional

Película negra de poliamida de tipo GBofrece una excelente estabilidad térmica, aislamiento eléctrico y fiabilidad dimensional.y envases de semiconductores, proporcionando tanto el rendimiento como la protección contra el bloqueo de la luz.

• Tiene propiedades mecánicas extremadamente altas.
  Tiene un coeficiente de expansión térmica extremadamente bajo.
• Tiene excelentes propiedades de unión superficial.
  El producto cumple con los requisitos RoHS y Reach y ha aprobado la certificación de seguridad del laboratorio UL en los Estados Unidos.

La película de poliimida de alto rendimiento GL se utiliza principalmente en sustratos adhesivos FCCL de alta precisión, películas de cubierta de alta estabilidad, envases de chips y sustratos especiales de cinta adhesiva.

• Precios directos del fabricante:Eliminar a los intermediarios: costes competitivos, MOQ flexibles y entrega rápida.
• Experiencia técnica:Pruebas personalizadas contra niebla para su producto y soporte para optimizar el rendimiento del embalaje.

Disponible enespesores, anchos y acabados personalizados(matte, brillante, metálico), nuestra película Polyimide asegura calidad constante, producción rápida y precios competitivos para pedidos a granel.

Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliamida, por favor cumpla con las siguientes pautas:

• Tiempo de vigencia:6 meses desde la fecha de fabricación.
• Condiciones de almacenamiento:

  · Debe almacenarse en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.

  • Evite la exposición a una humedad elevada o a fluctuaciones extremas de temperatura.