Szczegóły produktów
Products
Skontaktuj się z nami
|
Polyimide film clad with copper used in flexible circuit settings
| MOQ: | 150 kg |
| Cena: | $300-$30000 |
| Standardowe opakowanie: | Standardowe pakowanie |
| Okres dostawy: | 7 dni roboczych |
| Metoda płatności: | L/C, T/T. |
| Wydajność dostaw: | Negocjacja |
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia
CHINY
Nazwa handlowa
Guofeng
Orzecznictwo
SGS Reach ROHS
Numer modelu
25um
Materiał okładzinowy:
Miedź
Obróbka powierzchniowa:
Trawienie chemiczne
Tworzywo:
Poliimid
Typ kleju:
Akryl
Podkreślić:
flexible circuit polyimide film
,copper clad polyimide film
,polyimide film with copper
Opis produktu
Polyimide film clad with copper used in flexible circuit settings Product Overview: Copper-Clad Polyimide Film (abbreviated as PI Copper Foil) is a high-performance composite material specifically developed for flexible circuit scenarios . It combines high-purity copper foil with a polyimide (PI) base film through a precision lamination process, integrating the bend resistance of flexible substrates and the electrical conductivity of metal conductors. As a core foundational
Zalecane produkty
Skontaktuj się teraz
Wideo
Wideo
Wideo
Wideo
