dettagli dei prodotti
Products
Contattici
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Polyimide film clad with copper used in flexible circuit settings
| MOQ: | 150 kg |
| Prezzo: | $300-$30000 |
| Imballaggio standard: | Imballaggio standard |
| Periodo di consegna: | 7 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | L/c, t/t |
| Capacità di fornitura: | Negoziazione |
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Guofeng
Certificazione
SGS Reach ROHS
Numero di modello
25um
Materiale del rivestimento:
Rame
Trattamento superficiale:
Incisione chimica
Materiale:
Poliimide
Tipo adesivo:
Acrilico
Evidenziare:
flexible circuit polyimide film
,copper clad polyimide film
,polyimide film with copper
Descrizione del prodotto
Polyimide film clad with copper used in flexible circuit settings Product Overview: Copper-Clad Polyimide Film (abbreviated as PI Copper Foil) is a high-performance composite material specifically developed for flexible circuit scenarios . It combines high-purity copper foil with a polyimide (PI) base film through a precision lamination process, integrating the bend resistance of flexible substrates and the electrical conductivity of metal conductors. As a core foundational
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