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Länge: | Anpassbar | Oberflächenbeschaffung: | Glatt |
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Elektrische Isolierung: | Hoch | Flexibilität: | Hoch |
Breite: | 5 bis 1000 mm | Chemischer Widerstand: | Exzellent |
Transparenz: | Transparent | Farbe: | Bernstein |
Material: | Polyimid | Mechanische Stärke: | Stark |
UV -Widerstand: | Hoch | Haftung: | Gut |
Dicke: | 0,5-10 Mikrometer | Temperaturwiderstand: | Bis zu 500 ° C. |
Hervorheben: | Polyamidimidbleche,getragen,Nanotechnologische Polyamidimidfolie |
Dieses Quantum-CarbonTM-Polyimid-Verbundwerkzeug stellt einen grundlegenden Durchbruch in der Barrieretechnologie dar.mit einer Breite von mehr als 20 mm,undGraphen-NanokristallverstärkungErreichen990,9995% Reinheit Kohlenstoffbarrierenmit80% höhere Sperrwirksamkeitund70% verbesserte mechanische FestigkeitDie nanotechnologische Kohlenstoffmatrix bietet< 10−7 g/m2/Tag WasserdampfübertragungsratenundNull nachweisbare Gasdurchlässigkeitbei gleichzeitiger Aufrechterhaltungvolle Flexibilitätbis 5,000,000+ Biegezyklen bei 0,5 mm Radius. 1- Barriereherrschaft. Wasserdampfbarriere: < 5×10−8 g/m2/Tag @ 38°C/90% Feuchtigkeit Sauerstoffbarriere: < 10−5 cm3/m2/Tag @ 23°C/0% RE Heliumbarriere: < 10-9 cm3/m2/Tag @ 25°C Organische Dampfblockade: 100% Wirksamkeit gegen Lösungsmittel und Säuren 2Mechanische Exzellenz Zugfestigkeit: 680 MPa (@ Dicke 25 μm) Verlängerung beim Bruch: 95% Oberflächenhärte: 9H Bleistifthärte Ausdauer verbreiten: > 5,000,000 Zyklen @ 0,5 mm Radius 3Elektrische Überlegenheit. Oberflächenwiderstand: 1014-1019 Ω/m2 (verstellbar) Dielektrische Festigkeit: 9,8 kV/mm @ 25μm Volumenwiderstand: 1018 Ω·cm @ 250°C 4. thermische Dominanz Dauerbetrieb: -269°C bis 520°C Wärmeleitfähigkeit: 2,8 W/m·K (durchlässig) CTE: 3,5 ppm/°C (20-300°C) ▷ Quantentechnik Verkapselung von Quantenrechenkomponenten Qubit-Schutzschranken Kryogene elektronische Verpackungen ▷ Advanced Packaging für Halbleiter 3D-Chip-Stackungsfeuchtigkeitsbarrieren Verpackungsschutz auf Waferebene Heterogene Integrationsschnittstellen ▷ Energiespeichersysteme Festkörperbatterie-Trennschranken Schutzschichten der Brennstoffzellenmembran Systeme zur Verkapselung von Superkondensatoren ▷ Luftfahrt und Verteidigung Satellitenfeuchtigkeitsschutzbarrieren Verkapselung der Mars-Missionsausrüstung Hyperschallfahrzeugthermische Steuerung Nano-Kohlenstoff-Architektur Kohlenstoffschichtdicke: 20 bis 200 nm (± 2%) Oberflächenrauheit: < 0,5 nm Ra Fähigkeit, Muster zu setzen: Auflösung von 100 nm Materielle Eigenschaften Stärke: 5 bis 150 μm (± 0,5%) Dichte: 1,42 g/cm3 Lichtübertragung: < 0,01% (200-800 nm) Dieser Quantum-CarbonTM Film definiert den Barriere-Schutz durch vier revolutionäre Fortschritte neu: 1. Quantenausgerichtete Kohlenstoffstrukturen 2. Nanocrystal Verstärkung 3Selbstheiler Barriere-Technologie 4Mehrdimensionaler Schutz · An einem kühlen, trockenen Ort vor direktem Sonnenlicht lagern.Die materielle Revolution
Quantenleistung Matrix
Fortgeschrittene Anwendungen
Technische Überlegenheit
Konkurrenzherrschaft
Kohlenstoff-Ausrichtung auf atomarer Ebene für perfekte Barriere-Kontinuität
Graphen-Quantenpunkt-Verstärkte Schnittstellenfestigkeit
Automatische Reparatur von Defekten auf Nanobereichsebene
Gleichzeitiger Schutz vor Feuchtigkeit, Gas und ChemikalienProduktbilder
Handhabungs- und Aufbewahrungsanweisungen
Um die Langlebigkeit und Leistungsfähigkeit unseres Polyimidfilms zu gewährleisten, beachten Sie bitte folgende Richtlinien:
• Vermeiden Sie eine hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen.
Ansprechpartner: Jihao
Telefon: +86 18755133999
Faxen: 86-0551-68560865