Materiale di substrato per circuiti a film di poliammide di plastica ad alta velocità 5G FPC

Substrato per circuiti 5G e ad alta velocità

Panoramica del prodotto

Il nostro substrato per circuiti 5G e ad alta velocità è un materiale avanzato ad alta frequenza progettato per soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni wireless di nuova generazione e digitali ad alta velocità. Con una perdita dielettrica ultra-bassa e prestazioni eccezionali di integrità del segnale, questo substrato consente velocità di trasmissione dati più elevate, un minore consumo energetico e una maggiore affidabilità nelle infrastrutture 5G, nell'high-performance computing e nei sistemi automobilistici avanzati. Le sue proprietà elettriche e termiche ottimizzate garantiscono prestazioni costanti anche nelle condizioni operative più difficili.

Caratteristiche principali

1. Prestazioni superiori ad alta frequenza

   • La perdita dielettrica ultra-bassa (Df ≤ 0,0018 a 28 GHz) riduce al minimo l'attenuazione del segnale e la dissipazione di energia.

   • La costante dielettrica stretta (Dk 2,0–3,5 ± 0,05) garantisce un'adeguata corrispondenza dell'impedenza e della temporizzazione del segnale.

2. Gestione termica migliorata

   • L'elevata conducibilità termica (fino a 1,2 W/m·K) dissipa il calore in modo efficiente, riducendo i punti caldi nei circuiti densi.

   • Il basso coefficiente di espansione termica (CTE) corrisponde al rame, prevenendo la delaminazione e la rottura dei fori passanti.

3. Eccellente affidabilità

   • Resiste ai processi di saldatura ad alta temperatura e ai cicli termici senza degradazione.

   • Il basso assorbimento di umidità (<0,02%) mantiene le prestazioni in ambienti umidi.

4. Compatibilità avanzata con i processi

   • Compatibile con la laminazione multistrato, la foratura di microfori e i processi di modellatura a linee sottili.

   • Il profilo superficiale liscio (Ra ≤ 0,4 µm) consente la deposizione precisa di componenti a film sottile.

Applicazioni a valle

1. Infrastruttura 5G/6G

   • Antenne MIMO massive, amplificatori di potenza e moduli front-end RF.

   • Moduli phased array a onde millimetriche e divisori di potenza per stazioni base.

2. High-Speed Computing

   • Schede madri per server, switch ad alta velocità e schede acceleratrici AI.

   • Interconnessioni ad alta frequenza e substrati IC per data center.

3. Elettronica automobilistica

   • Sensori radar ADAS (77/79 GHz) e moduli di comunicazione vehicle-to-everything (V2X).

   • Sistemi di rete e infotainment in-vehicle.

4. Aerospaziale e difesa

   • Radar e sistemi di guerra elettronica.

   • Terminali di comunicazione satellitare e avionica.

5. Elettronica di consumo

   • Smartphone ad alte prestazioni e dispositivi indossabili.

   • Apparecchiature AR/VR e moduli di connettività ad alta velocità.

Perché scegliere questo substrato?

Questo substrato offre un equilibrio ottimale tra bassa perdita, stabilità termica e flessibilità di produzione, rendendolo la scelta ideale per i progettisti che spingono i limiti dei sistemi digitali 5G e ad alta velocità. La sua comprovata affidabilità e le sue prestazioni consentono agli innovatori di creare prodotti elettronici più piccoli, più veloci ed efficienti.