Material de sustrato de circuito de película de plástico de poliimida FPC 5G de alta velocidad

Sustrato de circuito 5G y de alta velocidad

Descripción general del producto

Nuestro sustrato de circuito 5G y de alta velocidad es un material de alta frecuencia avanzado diseñado para satisfacer las exigentes demandas de las aplicaciones inalámbricas y digitales de alta velocidad de próxima generación. Con una pérdida dieléctrica ultrabaja y un rendimiento de integridad de señal excepcional, este sustrato permite mayores tasas de datos, menor consumo de energía y mayor confiabilidad en la infraestructura 5G, la computación de alto rendimiento y los sistemas automotrices avanzados. Sus propiedades eléctricas y térmicas optimizadas garantizan un rendimiento constante incluso en las condiciones de funcionamiento más exigentes.

Características principales

1. Rendimiento superior de alta frecuencia

   • La pérdida dieléctrica ultrabaja (Df ≤ 0,0018 a 28 GHz) minimiza la atenuación de la señal y la disipación de energía.

   • La constante dieléctrica ajustada (Dk 2,0–3,5 ± 0,05) garantiza una coincidencia de impedancia y una sincronización de señal consistentes.

2. Gestión térmica mejorada

   • La alta conductividad térmica (hasta 1,2 W/m·K) disipa el calor de manera eficiente, reduciendo los puntos calientes en los circuitos densos.

   • El bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) coincide con el cobre, evitando la deslaminación y el agrietamiento de las vías.

3. Excelente fiabilidad

   • Resiste los procesos de soldadura a alta temperatura y los ciclos térmicos sin degradación.

   • La baja absorción de humedad (<0,02%) mantiene el rendimiento en entornos húmedos.

4. Compatibilidad con procesos avanzados

   • Compatible con procesos de laminación multicapa, perforación de microvías y patrones de líneas finas.

   • El perfil de superficie liso (Ra ≤ 0,4 µm) permite la deposición precisa de componentes de película delgada.

Aplicaciones posteriores

1. Infraestructura 5G/6G

   • Antenas MIMO masivas, amplificadores de potencia y módulos frontales de RF.

   • Módulos de matriz de fase de ondas milimétricas y divisores de potencia de estación base.

2. Computación de alta velocidad

   • Placas base de servidores, conmutadores de alta velocidad y tarjetas aceleradoras de IA.

   • Interconexiones de alta frecuencia y sustratos de circuitos integrados para centros de datos.

3. Electrónica automotriz

   • Sensores de radar ADAS (77/79 GHz) y módulos de comunicación vehículo a todo (V2X).

   • Redes y sistemas de infoentretenimiento en el vehículo.

4. Aeroespacial y defensa

   • Sistemas de radar y guerra electrónica.

   • Terminales de comunicación por satélite y aviónica.

5. Electrónica de consumo

   • Teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles de alto rendimiento.

   • Equipos de realidad aumentada/realidad virtual y módulos de conectividad de alta velocidad.

¿Por qué elegir este sustrato?

Este sustrato ofrece un equilibrio óptimo entre baja pérdida, estabilidad térmica y flexibilidad de fabricación, lo que lo convierte en la opción ideal para los diseñadores que superan los límites de los sistemas digitales 5G y de alta velocidad. Su fiabilidad y rendimiento probados permiten a los innovadores crear productos electrónicos más pequeños, rápidos y eficientes.