Hochgeschwindigkeits-5G-FPC-Film-Polyimid-Kunststofffolien-Leiterplattensubstratmaterial

5G und Hochgeschwindigkeits-Schaltkreissubstrat

Produktübersicht

Unser 5G- und Hochgeschwindigkeits-Schaltkreissubstrat ist ein fortschrittliches Hochfrequenzmaterial, das entwickelt wurde, um die hohen Anforderungen an drahtlose und schnelle digitale Anwendungen der nächsten Generation zu erfüllen.mit ultra-niedrigem dielektrischen Verlust und außergewöhnlicher Signalintegrität, ermöglicht dieses Substrat höhere Datenraten, reduzierten Stromverbrauch und verbesserte Zuverlässigkeit in der 5G-Infrastruktur, Hochleistungsrechner und fortschrittlichen Automobilsystemen.Die optimierten elektrischen und thermischen Eigenschaften gewährleisten eine gleichbleibende Leistung auch unter schwierigsten Betriebsbedingungen.

Wesentliche Merkmale

1. Überlegene Hochfrequenzleistung

   • Der ultra-niedrige dielektrische Verlust (Df ≤ 0,0018 @ 28 GHz) minimiert Signaldämpfung und Energieabbau.

   • Eine enge dielektrische Konstante (Dk 2,03,5 ± 0,05) sorgt für eine gleichbleibende Impedanzvergleichung und Signalzeit.

2. Verbessertes Wärmemanagement

   • Die hohe Wärmeleitfähigkeit (bis zu 1,2 W/m·K) führt zu einer effizienten Wärmeverteilung und verringert die Hotspots in dichten Schaltkreisen.

   • Der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) entspricht dem Kupfer, was eine Delamination und eine Rissbildung verhindert.

3. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit

   • Widerstandsfähig gegen Hochtemperatur-Lötprozesse und thermischen Kreislauf ohne Abbau.

   • Niedrige Feuchtigkeitsabsorption (< 0,02%) ermöglicht eine Leistungsfähigkeit in feuchten Umgebungen.

4. Erweiterte Prozesskompatibilität

   • Kompatibel mit mehrschichtiger Lamination, Microvia-Bohrverfahren und Feinlinien-Plattformen.

   • Das glatte Oberflächenprofil (Ra ≤ 0,4 μm) ermöglicht eine präzise Ablagerung von Dünnschichtbauteilen.

Nachgelagerte Anwendungen

1. 5G/6G-Infrastruktur

   • Massive MIMO-Antennen, Leistungsverstärker und HF-Front-End-Module.

   • Millimeterwellen-Phase-Array-Module und Stromteilungen für Basisstationen.

2. Hochgeschwindigkeitsrechner

   • Server-Motherboards, Hochgeschwindigkeits-Switches und KI-Beschleunigerkarten.

   • Hochfrequenzverbindungen und IC-Substrate für Rechenzentren.

3. Elektronik für die Automobilindustrie

   • ADAS-Radarsensoren (77/79 GHz) und Fahrzeug-zu-alles-Kommunikationsmodule (V2X).

   • Netzwerk- und Infotainmentsysteme im Fahrzeug.

4. Luft- und Raumfahrt

   • Radar- und elektronische Kriegsführung.

   • Satellitenkommunikationsterminals und Avionik.

5. Verbraucherelektronik

   • Hochleistungs-Smartphones und Wearables.

   • AR/VR-Ausrüstung und Hochgeschwindigkeitsverbindungsmodule.

Warum dieses Substrat?

Dieses Substrat bietet ein optimales Gleichgewicht zwischen geringem Verlust, thermischer Stabilität und Fertigungsflexibilität.Dies macht es zur idealen Wahl für Designer, die die Grenzen von 5G und schnellen digitalen Systemen überschreiten.Die bewährte Zuverlässigkeit und Leistung ermöglichen es Innovatoren, kleinere, schnellere und effizientere elektronische Produkte zu entwickeln.