Material de substrato de circuito de película de plástico poliimida de alta velocidade 5G FPC

5G e substrato de circuito de alta velocidade

Visão geral do produto

O nosso substrato de circuito 5G e de alta velocidade é um material avançado de alta frequência projetado para atender às exigências rigorosas das aplicações digitais sem fio e de alta velocidade da próxima geração.Com perda dieléctrica ultra-baixa e desempenho excepcional de integridade do sinal, este substrato permite taxas de dados mais altas, menor consumo de energia e maior confiabilidade na infraestrutura 5G, computação de alto desempenho e sistemas automotivos avançados.As suas propriedades eléctricas e térmicas otimizadas garantem um desempenho constante mesmo nas condições de funcionamento mais desafiadoras.

Características fundamentais

1. Desempenho superior de alta frequência

   • Perda dieléctrica ultra-baixa (Df ≤ 0,0018 @ 28 GHz) minimiza a atenuação do sinal e a dissipação de energia.

   • A constante dielétrica apertada (Dk 2,0 ± 3,5 ± 0,05) garante a correspondência de impedância e o tempo de sinalização consistentes.

2. Melhoria da gestão térmica

   • A alta condutividade térmica (até 1,2 W/m·K) dissipa o calor de forma eficiente, reduzindo os pontos quentes em circuitos densos.

   • O baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) corresponde ao cobre, evitando a deslaminagem e a fissuração.

3. Excelente confiabilidade

   • Resiste a processos de solda a altas temperaturas e ao ciclo térmico sem degradação.

   • Baixa absorção de umidade (< 0,02%) mantém o desempenho em ambientes úmidos.

4. Compatibilidade avançada de processos

   • Compatível com laminagem multicamadas, perfuração por microvia e processos de padronização de linha fina.

   • O perfil da superfície lisa (Ra ≤ 0,4 μm) permite a deposição precisa de componentes de película fina.

Aplicações a jusante

1. Infraestrutura 5G/6G

   • Massivas antenas MIMO, amplificadores de potência e módulos de front-end de RF.

   • Módulos de matriz de fase de ondas milimétricas e divisores de potência da estação base.

2. Computação de Alta Velocidade

   • Placas-mãe de servidores, comutadores de alta velocidade e cartões de aceleração de IA.

   • Interconexões de alta frequência e substratos de IC para centros de dados.

3. Eletrônicos automotivos

   • Sensores de radar ADAS (77/79 GHz) e módulos de comunicação veículo-to-everything (V2X).

   • Sistemas de rede e de informação e entretenimento no veículo.

4. Aeronáutica e Defesa

   • Radar e sistemas de guerra eletrónica.

   • Terminais de comunicações por satélite e aviônicos.

5. Eletrônicos de consumo

   • Smartphones de alto desempenho e dispositivos portáteis.

   • Equipamento AR/VR e módulos de conectividade de alta velocidade.

Por que escolher este substrato?

Este substrato proporciona um equilíbrio óptimo de baixas perdas, estabilidade térmica e flexibilidade de fabrico,tornando-se a escolha ideal para os designers que empurram os limites do 5G e dos sistemas digitais de alta velocidadeA sua comprovada fiabilidade e desempenho permitem aos inovadores criar produtos electrónicos mais pequenos, mais rápidos e mais eficientes.