Chiny Folia poliamidowa laminowana miedzią

• 

  Precyzyjna folia poliamidowa powlekana miedzią, podłoże z tworzyw sztucznych do elastycznej elektroniki

  Materiał okładzinowy:Miedź

  Obróbka powierzchniowa:Trawienie chemiczne

  Tworzywo:Poliimid

  Rozmawiaj teraz.
• 

  UL 94 V-0 Advanced Copper Clad Polyimide Film Nanocomposite For Flexible Electronics

  Tworzywo:Poliimid

  Wydłużenie w przerwie:50%

  Współczynnik rozszerzalności cieplnej:20 ppm/°C

  Rozmawiaj teraz.
• 

  Niestandardowy podkład z folii poliamidowej pokrytej miedzią 50μm z klejem i powłoką przeciwmgielną

  Minimalne zamówienie:150 kg

  Cena:$300-$30000

  Szczegóły pakowania:Standardowe pakowanie

  Rozmawiaj teraz.
• 

  Wysokotemperaturowy elastyczny obwód drukowany bezbarwny podłoże z folii polimidowej materiał cienkowarstwowy

  Minimalne zamówienie:150 kg

  Cena:$300-$30000

  Szczegóły pakowania:Standardowe pakowanie

  Rozmawiaj teraz.
• 

  FPC Laminat Termiczny Miedziany Laminat Poliamidowy 75μm Dostosowany Hurtowo

  Minimalne zamówienie:150 kg

  Cena:$300-$30000

  Szczegóły pakowania:Standardowe pakowanie

  Rozmawiaj teraz.
• 

  ODM Polyimid Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging

  Minimalne zamówienie:150 kg

  Cena:$300-$30000

  Szczegóły pakowania:Standardowe pakowanie

  Rozmawiaj teraz.
• 

  OEM Żółty poliimidowy PI materiał folii grzewczej Izolacja elektryczna Podłoże FCCL

  Wygląd:Powierzchnia jest płaska i pozbawiona wszelkich zmarszczek, pęcherzyków powietrza, przecieku kleju l

  Grubość:12,5 μm

  Wytrzymałość na rozciąganie:220mpa

  Rozmawiaj teraz.
• 

  RoHS General Copper Clad Polyimide Film Roll Yellow For Adhesive Tapes Odporność na ciepło

  Wygląd:Powierzchnia jest płaska i wolna od zmarszczek, pęcherzyków, koloidów i zanieczyszczeń

  Grubość:25 μm

  Wytrzymałość na rozciąganie:200MPa

  Rozmawiaj teraz.