|
ইউএল ৯৪ ভি-০ এডভান্সড কপার ক্লেড পলিমাইড ফিল্ম ন্যানোকম্পোজিট ফর ফ্লেক্সিবল ইলেকট্রনিক্স
| MOQ: | 150 কেজি |
| দাম: | $300-$30000 |
| স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং: | স্ট্যান্ডার্ড প্যাকিং |
| বিতরণ সময়কাল: | 7 কার্যদিবস |
| পেমেন্ট পদ্ধতি: | এল/সি, টি/টি |
| সরবরাহ ক্ষমতা: | আলোচনা |
UL 94 V-0 Copper Clad Polyimide ফিল্ম
,ন্যানোকম্পোজিট কপার ক্লেড পলিমাইড ফিল্ম
,অ্যাডভান্সড ক্যাপ্টেন 200hn
পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ
নমনীয় ইলেকট্রনিক্সের ঐতিহ্যবাহী সীমাবদ্ধতা অতিক্রম করার জন্য এই পরবর্তী প্রজন্মের পলিমাইড ফিল্ম সাবস্ট্র্যাটটি নিজস্ব ন্যানো পার্টিকল রিইনফোর্সমেন্টকে অন্তর্ভুক্ত করে।স্ট্যান্ডার্ড পলিমাইড ফিল্মের তুলনায় যান্ত্রিক স্থায়িত্বের 40% উন্নতি এবং 35% উচ্চতর তাপ পরিবাহিতা, এটি আরও পাতলা, নির্ভরযোগ্য এবং তাপীয়ভাবে দক্ষ নমনীয় সার্কিট সক্ষম করে।উপাদানটি একটি বিস্তৃত তাপমাত্রা পরিসীমা জুড়ে (-269 °C থেকে 400 °C) অভূতপূর্ব মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদানের সময় চমৎকার বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য বজায় রাখে, যা এটিকে উন্নত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ করে তোলে যেখানে প্রচলিত উপকরণ ব্যর্থ হয়।
মূল পার্থক্যকারী
-
উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনা
-
তাপ পরিবাহিতা ০.৮ W/m·K পর্যন্ত (২X প্রচলিত PI ফিল্ম)
-
তাপীয় সম্প্রসারণের অনুপাত (সিটিই) <10 পিপিএম/°সিতে হ্রাস পেয়েছে (60% উন্নতি)
-
-
উচ্চতর যান্ত্রিক কর্মক্ষমতা
-
40% উচ্চতর অশ্রু প্রতিরোধের এবং 30% উন্নত টান শক্তি
-
৩ মিলিমিটার বাঁক ব্যাসার্ধে ২০০,০০০ ডায়নামিক ফ্লেক্স চক্র সহ্য করে
-
-
উন্নত প্রসেসিং সামঞ্জস্য
-
এইচডিআই সার্কিটের জন্য ২০ মাইক্রোভিয়া দিয়ে লেজার ড্রিলযোগ্য
-
পাতলা ফিল্ম ট্রানজিস্টর এবং অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ
-
-
চরম পরিস্থিতিতে নির্ভরযোগ্যতা
-
85°C/85% RH এ 1000 ঘন্টা পরে পারফরম্যান্স বজায় রাখে
-
উচ্চ নির্ভুলতার প্যাটার্নিংয়ের জন্য ইউভি লেজার প্রক্রিয়াজাতযোগ্য
-
অ্যাপ্লিকেশন
-
নমনীয় ডিসপ্লে:ওএলইডি সাবস্ট্র্যাট এবং স্পর্শ সেন্সর স্তর
-
মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স:ইনপ্ল্যান্টযোগ্য ডিভাইস এবং নমনীয় সেন্সর
-
এয়ারস্পেসঃহালকা ওজনের তারের সিস্টেম এবং স্যাটেলাইট উপাদান
-
পরিধানযোগ্য প্রযুক্তিঃউন্নত বায়োমেট্রিক পর্যবেক্ষণ ব্যবস্থা
-
অটোমোটিভ:নমনীয় আলো ব্যবস্থা এবং বাঁকা অভ্যন্তরীণ ইলেকট্রনিক্স
কেন এই ফিল্ম?
এটি শুধু আরেকটি পলিমাইড ফিল্ম নয়, এটি একটি মৌলিকভাবে উন্নত উপাদান প্ল্যাটফর্ম যা পূর্বে অসম্ভব নমনীয় ইলেকট্রনিক ডিজাইনকে সম্ভব করে। তাপীয়, যান্ত্রিক,এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি উদ্ভাবনের জন্য নতুন সুযোগ সৃষ্টি করে এবং একই সাথে চাহিদাপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে অতুলনীয় নির্ভরযোগ্যতা সরবরাহ করে.
