UL 94 V-0 Усовершенствованный медно-плакированный полиимидный нанокомпозит для гибкой электроники

Ключевые различия

1. Усовершенствованное тепловое управление

   • Теплопроводность до 0,8 Вт/м · К (2 -кратные обычные пленки PI)

   • Коэффициент термического расширения (CTE) уменьшен до <10 ч/млн/° C (улучшение 60%)

2. Превосходные механические характеристики

   • На 40% больше сопротивления разрывов и 30% улучшенная прочность на растяжение

   • Выдерживает более 200 000 динамических гибких циклов при радиусе изгиба 3 мм

3. Расширенная совместимость обработки

   • Лазерная проводная с 20 мкм микроворией для схем HDI

   • Совместим с тонкопленочным транзистором и процессами полупроводниковой упаковки

4. Надежность в экстремальных условиях

    

   • Поддерживает производительность через 1000 часов при 85 ° C/85% RH

   • Ультрафиолетовый лазер обрабатываемые для высокого характера

Приложения

• Гибкие дисплеи:OLED -подложка и сенсорные слои

• Медицинская электроника:Имплантируемые устройства и гибкие датчики

• Аэрокосмическая промышленность:Легкие системы проводки и спутниковые компоненты

• Носимая технология:Усовершенствованные системы биометрического мониторинга

• Автомобиль:Гибкие системы освещения и изогнутая внутренняя электроника

Почему этот фильм?

Это не просто еще одна полиимидная пленка - это принципиально продвинутая материальная платформа, позволяющая ранее невозможным гибким электронным конструкциям. Сочетание тепловых, механических и электрических свойств создает новые возможности для инноваций, обеспечивая непревзойденную надежность в требовательных приложениях.