UL 94 V-0 Advanced Copper Clad Polyimide Film Nanocomposite cho điện tử linh hoạt

Sự khác biệt chính

1. Quản lý nhiệt tăng cường

   • Độ dẫn nhiệt lên đến 0,8 W/m · K (màng PI thông thường 2x)

   • Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) giảm xuống <10 ppm/° C (cải thiện 60%)

2. Hiệu suất cơ học vượt trội

   • Điện trở nước mắt cao hơn 40% và sức mạnh kéo được cải thiện 30%

   • Chịu được hơn 200.000 chu kỳ flex động ở bán kính uốn 3 mm

3. Khả năng tương thích xử lý nâng cao

   • Có thể khoan bằng laser với microvias 20μm cho các mạch HDI

   • Tương thích với các quá trình bao bì chất bán dẫn và chất bán dẫn mỏng

4. Độ tin cậy trong điều kiện khắc nghiệt

    

   • Duy trì hiệu suất sau 1000 giờ ở 85 ° C/85% rh

   • UV laser xử lý có thể tạo ra độ chính xác cao

Ứng dụng

• Màn hình linh hoạt:Lớp cơ chất OLED và các lớp cảm biến cảm ứng

• Điện tử y tế:Thiết bị cấy ghép và cảm biến linh hoạt

• Không gian vũ trụ:Hệ thống dây điện nhẹ và các thành phần vệ tinh

• Công nghệ có thể đeo được:Hệ thống giám sát sinh trắc học nâng cao

• Ô tô:Hệ thống chiếu sáng linh hoạt và thiết bị điện tử nội thất cong

Tại sao bộ phim này?

Đây không chỉ là một bộ phim polyimide khác - đây là một nền tảng vật liệu tiên tiến cơ bản cho phép các thiết kế điện tử linh hoạt trước đây không thể. Sự kết hợp của các tính chất nhiệt, cơ học và điện tạo ra các cơ hội mới cho sự đổi mới trong khi cung cấp độ tin cậy chưa từng có trong các ứng dụng đòi hỏi.