Película nanocompuesta de poliamida con revestimiento de cobre avanzada UL 94 V-0 para electrónica flexible

Diferenciadores clave

1. Gestión térmica mejorada

   • Conductividad térmica de hasta 0.8 w/m · k (2x películas de PI convencionales)

   • Coeficiente de expansión térmica (CTE) reducido a <10 ppm/° C (mejora del 60%)

2. Rendimiento mecánico superior

   • 40% más alta resistencia a la rotura y 30% mejorado de resistencia a la tracción

   • Resisten más de 200,000 ciclos flexibles dinámicos en un radio de curvatura de 3 mm

3. Compatibilidad de procesamiento avanzado

   • Láser con microvias de 20 μm para circuitos HDI

   • Compatible con procesos de envasado de semiconductores y transistores de película delgada

4. Confiabilidad en condiciones extremas

    

   • Mantiene el rendimiento después de 1000 horas a 85 ° C/85% RH

   • Láser UV procesable para patrones de alta precisión

Aplicaciones

• Pantallas flexibles:Capas de sensores de sustrato y táctil

• Electrónica médica:Dispositivos implantables y sensores flexibles

• Aeroespacial:Sistemas de cableado liviano y componentes satelitales

• Tecnología portátil:Sistemas avanzados de monitoreo biométrico

• Automotor:Sistemas de iluminación flexibles y electrónica interior curva

¿Por qué esta película?

Esta no es solo otra película de poliimida: es una plataforma de material fundamentalmente avanzada que permite diseños electrónicos flexibles previamente imposibles. La combinación de propiedades térmicas, mecánicas y eléctricas crea nuevas oportunidades de innovación al tiempo que proporciona una confiabilidad inigualable en aplicaciones exigentes.